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Bienvenido(a) al Módulo 16: Advanced Packaging Trends and Heterogeneous Integration Este módulo está diseñado para que el participante comprenda las tendencias avanzadas en empaquetado de semiconductores y la integración heterogénea de dispositivos. Se abordarán las técnicas de interconexión, los materiales y métodos que permiten combinar distintas tecnologías en un mismo paquete, así como su impacto en el rendimiento, la densidad, la eficiencia y la competitividad de los productos en la industria. ¡Le deseamos buen aprendizaje!