PRESENTACIÓN RECUERDOS

sistemas microinformaticos

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1. Configuraciones vigentes: Montaje y conexión de componentes Montaje: Proceso de ensamblaje de piezas como placa base, procesador, memoria RAM, tarjetas gráficas y unidades de almacenamiento. Conexión: Uso de conectores estándar (SATA, PCIe, USB, etc.) para integrar hardware y asegurar su comunicación con el sistema. Configuraciones actuales: Sistemas con soporte para tecnologías avanzadas como NVMe, DDR5, USB-C, y sistemas híbridos de refrigeración (aire y líquido).

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2. Tipos y características de los conectores Conectores de unidades de almacenamiento: SATA: Usado en discos duros (HDD) y unidades SSD más antiguas. M.2 NVMe: Para SSDs de alta velocidad. Conectores de periféricos: USB (2.0, 3.0, 3.2, Type-C): Compatibilidad con una amplia gama de dispositivos. Thunderbolt: Transferencia de datos a alta velocidad. Alimentación: Conectores ATX de la fuente de poder (24 pines, CPU 4/8 pines). Alimentación específica para GPU (PCIe 6/8 pines). Refrigeración: Conectores para ventiladores PWM. Alimentación de bombas para sistemas de refrigeración líquida (ARGB y RGB).

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3. Mantenimiento y localización de averías. Modos de arranque Mantenimiento preventivo: Limpieza interna para evitar acumulación de polvo. Actualización de firmware y controladores. Diagnóstico y localización de fallos: Herramientas como MemTest86 para RAM o CrystalDiskInfo para almacenamiento. Uso de códigos de diagnóstico POST en placas base. Modos de arranque: Modo seguro de Windows o Linux. UEFI/BIOS: Configuración de prioridades de arranque y diagnósticos iniciales.

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4. Identificación de riesgos y medidas de prevención Riesgos comunes: Daño por descargas electrostáticas (ESD). Sobrecalentamiento debido a una refrigeración insuficiente. Cortocircuitos al manejar componentes conectados. Prevención: Uso de pulseras antiestáticas y superficies aislantes. Comprobación de la fuente de alimentación antes de encender el sistema.

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5. Prevención de riesgos en montaje y mantenimiento Buenas prácticas: Verificación de manuales de usuario y especificaciones de componentes. Asegurar desconexión completa del sistema antes de manipular hardware. Protocolos: Manejo correcto de herramientas. Ventilación adecuada del lugar de trabajo para disipar calor y evitar inhalación de partículas.

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6. Equipos de protección individual (EPIs) y riesgos ambientales EPIs comunes: Guantes antiestáticos. Gafas de protección en tareas de corte o desoldadura. Riesgos ambientales: Generación de residuos electrónicos. Exposición a materiales tóxicos (plomo, mercurio) en ciertos componentes.

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7. Tratamiento de residuos informáticos Clasificación y reciclaje: Separación de materiales reciclables (plásticos, metales, circuitos). Entrega a puntos limpios o empresas especializadas en gestión de residuos electrónicos. Legislación vigente: Cumplimiento de normativas como WEEE (Directiva sobre Residuos de Aparatos Eléctricos y Electrónicos) en la Unión Europea. Buenas prácticas: Reutilización de componentes funcionales. Uso de baterías reciclables o de bajo impacto ambiental.