AEC2 Tipos de encapsulados

DIP (Dual In-line Package)

• Dos líneas de pines
• Versátil y fácil de soldar manualmente
• Ocupa espacio en ambos lados de la placa

• Espacio disponible
• Herramientas de soldadura
• Equipo de diseño
• Línea de ensamblaje
• Cantidad de pines necesarios
• Otros factores específicos del proyecto

1. Encapsulados Through-Hole

3. Factores para la Selección del Encapsulado

SSOP (Small Outline Package)

• Pines cortos doblados hacia los lados
• Se suelda en la superficie de la placa

TQFP (Thin Quad Flat Package)

• Pines en los cuatro lados del dispositivo

QFP (Quad Flat Package)

• Similar al TQFP, pero con pines doblados hacia abajo

PLCC

• Dispositivo de montaje superficial
• Opción de usar base o soldar directamente

QFN (Quad Flat No-leads)

• Sin pines, contactos directamente en el encapsulado
• Ocupa menos espacio

BGA (Ball Grid Array)

• Alta densidad de pines (bolas metálicas)
• Requiere calentamiento para la soldadura
• Diseño complejo, generalmente requiere múltiples capas (4-16)

Tipos de Encapsulados para Circuitos Integrados

• Marca del fabricante
• Arquitectura del microcontrolador
• Familia y modelo
• Cantidad de pines
• Cantidad de memoria
• Tipo de encapsulado
• Rango de temperatura soportado
• Número de revisión
• Fecha de fabricación
• Lugar de fabricación
• Indicador del pin 1 (orientación)

4. Información en el Encapsulado

2. Encapsulados de Montaje Superficial (SMD)