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SMR - MON - SA.1 Sistemas Microinformáticos. Elementos Internos

Santiago González Martín

Created on August 11, 2023

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SA.1

Sistemas Microinformáticos. Elementos Internos

1.

historia de los ordenadores

prehistoria

Ábaco Chino

3500 - 2600 a.C.

El ábaco chino, un dispositivo de cálculo manual, fue uno de los primeros instrumentos utilizados para realizar operaciones aritméticas básicas. Consistía en cuentas móviles en varillas que se desplazaban sobre varillas fijas, permitiendo a los usuarios realizar cálculos simples.

Quipu Andino

1430 - 1450

El quipu andino fue una herramienta de contabilidad e información utilizada por las civilizaciones incas. Consistía en cuerdas con nudos de diferentes colores y posiciones que codificaban información numérica y alfabética.

La era mecánica

Máquina Aritmética de Pascal

El matemático y filósofo Blaise Pascal creó la Máquina Aritmética de Pascal, un dispositivo mecánico capaz de sumar y restar números automáticamente. Fue una de las primeras calculadoras mecánicas.

1642

Máquina Aritmética de Leibniz

Gottfried Wilhelm Leibniz diseñó una máquina similar a la de Pascal, pero con la capacidad adicional de realizar multiplicaciones y divisiones. Introdujo el concepto de ruedas de números para representar valores.

1671

Máquina Diferencial y Máquina Analítica de Babbage

1822 - 1837

Charles Babbage concibió la Máquina Diferencial para calcular tablas matemáticas y luego propuso la Máquina Analítica, una máquina programable que podría realizar cálculos generales. Aunque nunca se construyeron durante su tiempo, se consideran conceptos precursores de los ordenadores modernos.

Herman Hollerith y la Tabuladora

Herman Hollerith desarrolló una máquina tabuladora electromecánica para procesar y analizar datos del censo. Esta innovación marcó el comienzo de la automatización en el procesamiento de información.

1890

La era mecánica

Computadora de Tabulación y Resumen (CTR) e IBM

1920 - 1930

Hollerith fundó la Tabulating Machine Company, que más tarde se convirtió en International Business Machines (IBM). La CTR produjo máquinas electromecánicas para procesar datos, lo que contribuyó al avance de la computación empresarial.

Calculadora Atómica de Secuencia Controlada

Fue un dispositivo electromecánico diseñado para calcular tablas de coeficientes de neutrones utilizados en la investigación nuclear. Fue un precursor de los ordenadores digitales modernos.

1939

La era electrónica (1ª generación)

ENIAC

La ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Computer) fue la primera computadora electrónica de propósito general. Fue construida durante la Segunda Guerra Mundial para cálculos balísticos y científicos.

1945

Arquitectura de Von Neumann

El matemático John Von Neumann propuso una arquitectura que separaba la memoria y la unidad de procesamiento en una computadora, lo que permitió la programación almacenada y sentó las bases para las computadoras modernas.

1945

EDVAC y UNIVAC-I

1951

El EDVAC (Electronic Discrete Variable Automatic Computer) y el UNIVAC-I (Universal Automatic Computer) fueron desarrollos posteriores que implementaron los principios de la arquitectura de Von Neumann y se utilizaron para cálculos científicos y empresariales.

MANIAC-I (1952) y MANIAC-II

El MANIAC-I y MANIAC-II fueron computadoras electrónicas construidas para cálculos científicos y de investigación. El MANIAC-II introdujo mejoras en la velocidad y capacidad de memoria.

1957

La era electrónica (1ª generación)

UNIVAC-II

El UNIVAC-II fue una versión mejorada del UNIVAC-I con mejor rendimiento y capacidad de almacenamiento.

1958

La era electrónica (2ª generación)

IBM 1401

La IBM 1401 fue una computadora de segunda generación ampliamente utilizada en empresas e instituciones. Introdujo el uso de transistores en lugar de tubos de vacío, lo que mejoró la eficiencia y la confiabilidad.

1959

La era electrónica (3ª generación)

IBM 360

La serie IBM 360 fue un conjunto de computadoras que marcó un hito en la estandarización y la compatibilidad entre modelos. Introdujo la noción de familias de computadoras con diferentes configuraciones y capacidades.

1964

La era electrónica (4ª generación)

Intel 4004

El Intel 4004 fue el primer microprocesador comercialmente disponible, marcando el comienzo de la era de los microprocesadores y permitiendo la creación de computadoras más pequeñas y asequibles.

1971

La era electrónica (5ª generación)

La Quinta Generación se caracteriza por avances en la inteligencia artificial, sistemas expertos y lenguajes de programación avanzados.

1980 - ...

2.

arquitectura del ordenador

2.1. componentes físicos de un ordenador.

También llamados Hardware. Se componen por un conjunto de circuitos físicos y componentes electrónicos del ordenador. 2.1.1. Procesador o Unidad Central de Proceso (UCP o CPU):

    • Es la parte principal del ordenador, en él se ejecutan los programas y se realizan los cálculos necesarios para su funcionamiento.
    • Una orden de programa, a la hora de ser ejecutada por el ordenador, da lugar a una gran cantidad de microórdenes.
    • Está compuesto por:
      • Unidad de Control (UC)
      • Unidad Aritmético Lógica (UAL)

2.1. componentes físicos de un ordenador.

Unidad de Control (UC):

  • Es el “cerebro” del ordenador que gobierna el funcionamiento global del sistema.
  • Recibe las instrucciones del programa que se está ejecutando y las encadena, las interpreta y las transforma enviando las órdenes precisas al resto de los elementos del ordenador con el fin de que cada uno actúe en el momento y en la forma precisa.
  • Las funciones son:
    • Analiza e interpreta instrucciones del programa que se está ejecutando.
    • Controla los demás componentes físicos del ordenador (memoria, periféricos, etc.) mediante órdenes dirigidas a estos componentes.
    • Atiende y decide sobre posibles interrupciones que se pueden producir en el proceso (por ejemplo, el teclado envía una señal “una interrupción” a la unidad de control cada vez que se pulsa una tecla).
  • Se compone en:
    • Registro contador de programa (CP) o (CI).

    • Registro de Instrucción (RI).
    • Decodificador (D).
    • Secuenciador (S).
    • Reloj (R).

2.1. componentes físicos de un ordenador.

Unidad Aritmético Lógica (UAL):

  • Lleva a cabo las operaciones que puede realizar el ordenador, estas pueden ser aritméticas (sumas, productos, etc.) o lógicas (operaciones de comparación).
  • La UAL recibe los datos con los que debe operar la Unidad de Control y, tras realizar la operación oportuna, devuelve el resultado a la memoria principal. Trabaja a velocidades de cálculo de cientos de miles de instrucciones por segundo (MIPS).
  • Realiza Operaciones aritméticas: Suma, resta, multiplicación, división, potencias, etc y Operaciones lógicas: Son normalmente de comparación. Mayor que (>), Menor que (<), Mayor o igual (>=), Menor o igual (<=), Negación (NOT), Y lógico (AND), O lógico (OR).
  • Se compone en:
    • Circuito operacional (COP).

    • Registro de Entrada A y B (R. EN. A R. EN. B).
    • Registro de Estado (RE).
    • Registro Acumulador (RA).

2.1. componentes físicos de un ordenador.

2.1.2. Memoria principal:

  • La memoria principal también es llamada memoria central o memoria RAM (Random Access Memory, memoria de acceso aleatorio).
  • La memoria principal tiene una ventaja con respecto a lo que se denomina memoria secundaria o de almacenamiento externo (disquetes, discos duros, etc.) y es que es mucho más rápido el acceso a la memoria principal que a la memoria secundaria, pero tiene un inconveniente, y es que la memoria principal es volátil, es decir, la información que hay grabada en ella se pierde cuando se desconecta el ordenador, mientras que la secundaria es no volátil o permanente.
  • La memoria principal es como una matriz donde en cada celda se almacena un bit (dígito binario), es decir, un O o un 1.
  • Otro tipo de memoria es la Memoria ROM (Read Only Memory, memoria de solo lectura). Es de acceso aleatorio y se utiliza principalmente para almacenar datos básicos y de configuración del ordenador, como es su arranque. Es una memoria no volátil.
  • El esquema de la memoria principal se compone de:

      • Registro de Dirección de Memoria (RDM).
      • Registro de Intercambio con Memoria (RIM).
      • Selector de Memoria (SM).
      • Celdas de memoria.

      2.1. componentes físicos de un ordenador.

      2.1.3. Bus del sistema:

      • Es el conjunto de circuitos que permite la comunicación entre la UCP y el resto de unidades del ordenador.
      • La transmisión se realiza en paralelo, es decir, enviando un número de bits de forma simultánea entre dos unidades.
      • En el bus del sistema se diferencian:
        • Bus de datos. Transmite información entre los distintos componentes del ordenador.
        • Bus de direcciones. Lleva la dirección de memoria en donde se va a leer o almacenar la información.
        • Bus de control. Lleva señales de control que indica que elemento debe activarse.

        2.1. componentes físicos de un ordenador.

        2.1.4. Ciclo de ejecución de una instrucción:

        • El ciclo de ejecución de una instrucción es a lo que se llama un ciclo de UCP (compuesto por un número fijo de pulsos).
        • A cada uno de estos ciclos por segundo se le denomina hercio (1 Hz = 1 ciclo/s) y a un millón de estos ciclos se le denomina megahercio (1 MHz = 1.000.000 ciclos/s).

          3.

          Elementos internos de un sistema microinformático.

          PRESS START

          01.

          Componentes Básicos.

          1.1. Cajas.

          La caja es la parte que sirve de soporte y de esqueleto para alojar las piezas básicas de un ordenador, en concreto, la placa base, el procesador, la memoria y los dispositivos de almacenamiento internos.El material con el que generalmente las encontramos fabricadas de SECC, SGCC o aluminio, aleaciones de aluminio, metacrilato o plástico, siendo lo más importante que quepa todo el hardware que sea necesario.

          1.1. Cajas.

          Partes de la caja:

          • Chasis: Parte interna metálica, generalmente de aluminio donde se fija la placa base del ordenador.
          • Cubierta: Parte exterior de la caja, como hemos dicho puede ser de diversos materiales como aluminio, fibra de vidrio, metacrilato, etcétera.
          • Panel frontal: Parte delantera de la caja, suele ser de plástico o similar.
          • Bahías para unidades: Espacios para alojar las unidades de almacenamiento, tales como CD-ROM, DVD, disqueteras, etcétera.
          • Interruptor, pulsador y luces: Conjunto de indicado-res y botones que se alojan en el panel frontal para su uso e información.
          • Bahía para F. A: Espacio donde se aloja la fuente de alimentación.

          1.1. Cajas.

          Las características más importantes de una caja son:

          • Tamaño: Depende de los elementos que instalemos en su interior.
          • Material: Determina cualidades como apariencia, peso, resistencia, disipación del calor interior, etc. Conviene que sea rígida, que absorba las vibraciones y torsiones que puedan causar daños a los componentes que encontramos dentro y, muy importante, que sea un buen aislante de la temperatura.
          • Refrigeración: Debe facilitar la correcta ventilación, evacuando el aire caliente de su interior, permitiendo la entrada de aire frío a través de filtros y, además, evitando la entrada de polvo.
          • Ampliación: Permitirá la introducción de nuevos componentes, como pueden ser las tarjetas de expansión, tendrá suficientes bahías para incorporar discos duros, lectores de CD/DVD/BD o multilectoras, e incorporará conectores de USB y sonido, tanto en la parte trasera como en la parte frontal.

          1.1. Cajas.

          Tipos:

          • Caja mini: Usada para formatos pequeños como el mini-ITX o formatos habitualmente recogidos como SFF (Small Form Factor). Suele tener pocas bahías (tres) o a veces incluso ninguna. Se le suele llamar también «caja cubo» o, si llevan la placa base y la fuente de alimentación, «barebones».
          • Caja slim: Usada para su instalación en formato horizontal, vertical o ambos, destaca porque tiene una altura muy baja. Suele utilizarse en equipos de placas micro-ATX o flex-ATX ya que busca la menor ocupación de espacio. Suele tener una o dos bahías externas, pensadas para dispositivos slim.

          1.1. Cajas.

          Tipos:

          • Caja de sobremesa: Usada en formato horizontal, suele resultar en algunos casos cómoda para ubicar el monitor encima. Válida para cualquier tipo de placa, equivale a una torre estándar en cuanto a su capacidad y opciones, aunque está diseñada y pensada para instalarse en horizontal.
          • Caja microtorre: Usada en formato vertical, incorpora entre una y tres bahías externas y una o dos internas para placas microATX, flex-ATX o, en general, cualquier formato que requiera un espacio ajustado, aunque con algo de espacio para futuras ampliaciones. Metemos en este grupo cajas que tienen entre 25 y 32 cm de altura.

          1.1. Cajas.

          Tipos:

          • Caja minitorre: Usada en formato vertical con unas tres bahías externas y una o dos internas para placas ATX, microATX, flex-ATX, en general, para cualquier formato que no requiera un espacio ajustado y con algo de espacio para futuras ampliaciones. Metemos en este grupo cajas que tienen entre 32 y 37 cm de altura.
          • Caja miditorre/semitorre: Es la más usada habitual-mente, permite instalar placas de todos los formatos, con hasta seis bahías externas. Metemos en este grupo las cajas de entre 37 y 45 cm de altura.

          1.1. Cajas.

          Tipos:

          • Caja torre: Es aquella que sobrepasa la altura de la mediatorre. Permite una buena ventilación, generalmente admite placas de todos los tipos y, al menos, dispone de seis bahías externas, aunque de forma excepcional algunas cajas disponen de menos. Metemos en este formato aquellas cajas que están entre los 45 y los 55 cm.
          • Caja gran torre: Es la caja habitual en la que se suelen instalar los servidores de baja gama por sus buenas características de ventilación, su capacidad de instalación de unidades de almacenamiento, ampliación, etc., al contar con 8 bahías externas como mínimo. Sus medidas oscilan entre los 55 y los 72 cm.

          1.1. Cajas.

          Tipos:

          • Caja server: Usada en las instalaciones de servidores o de almacenamiento. Es habitual que sea más ancha de lo normal, a veces incorpora ruedas para ser movida con facilidad para su limpieza. Dispone de muchas bahías internas y externas, y suele incorporar también varios huecos para ventilación adicional. La mayoría de ellas permiten la instalación de placas de servidor más grandes o fuentes de alimentación redundantes.
          • Caja rack: Usada para servidores industriales o para montar servidores en armarios rack en instalaciones industriales o de sistemas de datos o comunicaciones integrados.

          1.2. Cables de red eléctrica.

          Los cables de red eléctrica son los que conectan los distintos dispositivos, incluido el ordenador a la red eléctrica para alimentarlos. Llevan un conector macho y otro hembra.Existen varios tipos de cables de alimentación, dependiendo del método que empleemos para alimentar los periféricos. Tipos:

          • Cable de alimentaciónAK-5012: Permite enchufar el monitor, la UCP o cualquier dispositivo a la red eléctrica. En un extremo tiene un conector macho Shucko para conectarlo a la toma Shucko de pared y en el otro extremo tiene un conector hembra IEC320 C-13 para conectarlo al dispositivo a alimentar.

          1.2. Cables de red eléctrica.

          Tipos:

          • Cable de alimentaciónAK-50242: Permite enchufar alimentadores externos transformadores, fuentes de alimentación reducida, portátiles y algunos otros equipos a la red eléctrica. En un extremo tiene un conector macho Shucko para conectarlo a la toma Shucko de pared y en el otro extremo tiene un conector hembra IEC320-C5 (trébol) para conectarlo al dispositivo a alimentar.
          • Cable de alimentación AK-5030: Permite enchufar la salida de fuente de alimentación hembra a la entrada de alimentación del monitor. Por tanto, en un extremo tiene un conector macho IEC320 C-14 para conectarlo a la fuente de alimentación y en el otro extremo tiene un conector hembra IEC320C-13 para conectarlo al monitor.

          1.2. Cables de red eléctrica.

          Características:

          • Número de hilos: Son tres hilos los que tienen todos los cables. Uno se emplea para la fase (color negro, marrón o gris), otro para el neutro (color azul o blanco) y otro para toma de tierra (color verde y amarillo).
          • Voltaje: Tensión máxima que soporta el cable. En Eu-ropa, 250 V y en Estados Unidos, 125 V.
          • Carga eléctrica: Intensidad máxima que soporta el cable. Suele estar entre los 6 y 10 A.
          • Longitud: Medida del cable en metros. Suelen ser de 1; 1,5; 1,8; 2; 3 y 5 m.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          La fuente de alimentación es el dispositivo que proporciona al ordenador personal la corriente eléctrica que necesita, tanto en intensidad como en voltaje. Se encuentra en el interior de la carcasa, es una caja metálica rectangular de gran tamaño dotada de un ventilador. De ella sale un grupo de cables de colores que van a parar a los distintos dispositivos dentro de la carcasa. Los conectores que vienen incluidos en la fuente de alimentación están normalizados, tanto para los modelos AT como ATX.

          • En los modelos AT, existen dos conectores de seis contactos cada uno, P8 y P9, los cuales proporcionan alimentación a la placa base.
          • En los modelos ATX, se sustituyó por un solo conector de 20. Actualmente de 24 contactos.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Tipos:

          • AT: Este modelo tiene la alimentación de la placa base dividida en dos conectores (P8 y P9). Cuenta con un interruptor mecánico para encenderla y no se queda en espera, sino que corta totalmente la alimentación eléctrica.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Tipos:

          • ATX: Este modelo solo posee el conector de alimentación de la placa base llamado P1 y, en los modelos más actuales, incorpora otro auxiliar denominado P2. Cuenta con un pulsador en lugar de un interruptor para su encendido. Algunos modelos llevan un interruptor mecánico en la parte posterior de la fuente para evitar el consumo innecesario de energía cuando está en standby.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Tipos:

          • Entre una fuente ATX y una AT no hay diferencias.
          • La circuitería es la misma, en se puede llegar a desarmar y reparar fuentes ATX colocándoles circuitos impresos de las AT (las tensiones son las mismas y las disposiciones de las salidas de tensiones también, aunque cambien los colores de los cables).
          • Los colores no son normas establecidas, son pequeños acuerdos.
          • Otros tipos de fuentes:
            • Fuentes SFX: Son como las ATX, solo varían en sus dimensiones que son 125 x 100 x 76,5 mm.
            • Fuentes EPS: Son un estándar SSI (Server System Infraestructure) y, además de variar en sus dimensiones (150 x 97,5 x 90 mm) no cumplen el estándar ATX. Disponen de dos conectores, uno de 24 pines y otro de 8 pines (+12 V).

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Características: Función: Transformar la corriente alterna de la línea eléctrica comercial, 110-220 V, en corriente continua a 3,3 V, 5 V y 12 V, que son los voltajes que precisan la placa base y los componentes del ordenador. Proteger los elementos eléctricos o electrónicos en caso de consumo excesivo por subidas y bajadas de voltaje, gracias a que la mayoría de ellas cuentan con un fusible.

          • Los 3,3V y ±5V son utilizados por circuitos electrónicos como la CPU o la memoria RAM.
          • Los ±12 V se utilizan para hacer funcionar los motores de discos duros, ventiladores, tarjetas de vídeo, etc.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Características: Componentes:

          • Ventiladores: Permiten expulsar el aire caliente del interior de la fuente y de la caja para que la temperatura de los circuitos sea la adecuada para funcionar.
          • Conector de alimentación IEC320 C14: Es un conector macho de tres contactos (fase, neutro y tierra).Recibe el cable eléctrico AK-5012 que viene del enchufe de nuestra línea eléctrica y suministra energía a la fuente de alimentación.
          • Selector de voltaje: Es un interruptor rojo que permite seleccionar el voltaje de operación de la fuente de alimentación a 125 V o 220 V.
          • Conectores de salida AT: Reciben el nombre de conectores P8 y P9, y cuentan con 6 hilos. Se conectan a la placa base donde los 2 hilos negros de cada uno de ellos se juntan en el centro.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Características: Componentes:

          • Conectores de salida ATX: Podemos encontrarnos dos tipos de conectores principales para alimentar la placa base, de 20 pines en la versión 1.0 de ATX y de 24 pines en la versión 2.0 de ATX llamado Pl.

          • Conector para alimentar al procesador llamado P4: Dicho conector puede ser de 4 u 8 pines y también puede presentarse en 2 de 4 pines, empleándose el de 8 pines para las placas base de los servidores, principalmente, y el de 4 pines para el resto de placas base.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Características: Componentes:

          • Conector de salida para las tarjetas gráficas PCI-Express: Cuando dicha tarjeta gráfica consume una potencia inferior a 75 W, se alimenta a través del propio bus PCI-Express, si consume más de dicha potencia hay que alimentarla a través de un conector de 6 pines que se encuentra en dicha tarjeta.

          • Conectores de salida molex (para dispositivos de almacenamiento): Hay dos tipos y ambos sirven para alimentar los diversos periféricos como discos duros y otros dispositivos auxiliares.
          • Conectores de salida berg o minimolex: Sirven para alimentar la disquetera y cuentan con 4 contactos e hilos. Estos conectores están ya en desuso.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Fuentes de alimentación modulares: Estas fuentes, a diferencia de las convencionales AT y ATX, tienen la particularidad de que no sale un manojo de cables para alimentar a los diferentes dispositivos, sino que existen una serie de conectores en los cuales solo conectamos los cables que vayamos a utilizar. Los conectores de estas fuentes varían en cuanto al número y tipos que nos podemos encontrar en el mercado, si bien a partir de ellos existe una serie de adaptadores para convertirlos en los conectores estándar de cualquier ordenador. Dichas fuentes están ampliando mercado debido a sus ventajas respecto a las convencionales como la comodidad al usar solo los cables que necesitemos, la estética, ya que da aspecto ordenado, y la eficiencia ya que permite aprovechar mejor la potencia que suministra.

          1.3. Fuentes de alimentación.

          Fuentes de alimentación redundantes: Este tipo de sistemas realiza el mismo trabajo simultáneamente con todos los componentes que deseemos asegurar, ya que, si por algún motivo dejara de funcionar alguno, inmediatamente otro tendría que ocupar su lugar y realizar las tareas del anterior. Hoy en día los servidores traen por lo menos dos fuentes de alimentación, son las encargadas de suministrar electricidad al ordenador. Estas fuentes de alimentación tienen que ir conectadas a diferentes sistemas eléctricos, para garantizar el suministro, ya sea por fallo de la propia fuente o del sistema eléctrico.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Los conectores en un ordenador son la interfaz que nos permite conectar los distintos componentes, en este caso en el interior del ordenador, que permite transmitir a través de ellos las señales eléctricas. Disqueteras: Es un conector de 34 pines donde enchufaremos el bus de datos de la disquetera que veremos más adelante, hoy día está obsoleto. IDE (Integrated Drive Electronics, electrónica de unidades integradas): Se utiliza para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD. Dicha interfaz viene implementada en la placa base pudiendo conectar hasta cuatro dispositivos, dos por canal. Si queremos aprovechar las posibilidades DMA de nuestros dispositivos este conector será de 40 pines azul. Sin embargo, si nuestro dispositivo tan solo posee características PIO, el conector será de 40 pines pero en negro.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. SATA: Esta interfaz ha sido diseñada para sobrepasar los límites de la antigua interfaz Parallel ATA. Las placas base actuales soportan ambos tipos de interfaces. Se utiliza para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD/Blu-ray, tiene un bajo coste y alto rendimiento. SCSI: Permite a los ordenadores comunicarse con los dispositivos mediante una controladora. A diferencia de IDE (que se diseñó para la conexión con unidades de almacenamiento) fue diseñada para conectar todo tipo de dispositivos, desde discos hasta escáneres, pasando por unidades de Backup, CD-ROM, etc. Otro tipo de conector SCSI utilizado en servidores es el conector SCA de 80 pines, permite la extracción e inserción en caliente de dispositivos.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. SAS (Serial Attached SCSI): Es para la transmisión de datos en serie. Las principales características son un aumento de velocidad, un cable similar al SATA y su aumento del número de dispositivos, pudiendo tener cada dominio SAS 128 puertos y 128 dispositivos en cada puerto, en lugar de los 16 que limitaba SCSI. Existe otra variante de conector SAS para controladoras de 32 contactos para poder conectar dispositivos SAS de doble canal, duplicando la velocidad de transferencia. O una tercera variante SAS para controladoras de 16 contactos que permite conectar cuatro dispositivos SATA o SAS.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. USB (Universal Serial Bus): Es una interfaz para la transmisión serie de datos y la distribución de energía para mejorar las lentas interfaces serie y paralelo. Provee una mayor velocidad de transferencia (hasta 500 veces más rápido) comparado con el puerto paralelo y el serie. En un principio su objetivo era el conectar periféricos relativamente lentos (ratones, impresoras, cámaras digitales, etc.) de una forma realmente sencilla, rápida y basada en comunicaciones serie, aunque, por sus características, también podían conectarse discos duros. Los conectores USB internos van conectados al panel frontal, por tanto, no tenemos nada más que conectar dichos cables a la placa base. También nos podemos encontrar en las placas base actuales un conector USB 3.0, este tiene 20 pines.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. IEEE-1394 o Fireware: Es un tipo de conector serie, como los USB, de alta velocidad llegando a los 3,200 Mb/s o 3,2 Gb/s. Al igual que en la conexión USB, presenta la facilidad de poder enchufar y desenchufar sin necesidad de apagar los dispositivos. Otras ventajas son la configuración automática y que está disponible en muchos dispositivos como cámaras de vídeo, ordenadores personales, etc. Los conectores Firewire internos van conectados al panel frontal, por tanto, no tenemos nada más que conectar dichos cables a la placa base.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Audio: Está integrado en la placa base o en la tarjeta de expansión, nos permite escuchar los CD de audio o escuchar una película en DVD o Blu-ray en el ordenador a través de la tarjeta de sonido y los altavoces. Los podemos encontrar tanto para salidas analógicas como digitales.

          • Para salida analógica: Consiste en un conector de 4 o 3 pines en donde los dos centrales corresponden a masa y los extremos a los dos canales de audio, derecho e izquierdo.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Audio:

          • Para salida digital: Consiste en un conector de 2 o 3 pines.
            • Conector de 2 pines: Se usa para conectar el CD/DVD/Blu-ray a la tarjeta de sonido, ofreciendo mayor calidad. Como salida, se usa para conectarlo a la entrada de algunas tarjetas gráficas que requieren de dicha conexión de audio, se le suele llamar SPDIF de salida.
            • Conector de 3 pines. Suele ser de salida y se usa para conectar la tarjeta de sonido con la salida SPDIF externa pudiendo ser esta con conector RCA de color naranja u óptica con conector TOSLINK que corresponde al sonido envolvente, ofreciéndonos una alta calidad de sonido. Los conectores son de 3 o 4 pines, aunque se usan solo tres.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Audio:

            • Conector de 4 pines para cable de 3 hilos: Dicho conector es el mismo que el de las conexiones analógicas.
            • Otros conectores SPDIF: También nos podemos encontrar un conector SPDIF de 6 y 10 pines, en el que encontraríamos la entrada y la salida digital.
          • Para audio panel frontal: Son los conectores donde enchufaremos los cables procedentes del panel frontal a la placa base o tarjeta de sonido con las conexiones existentes en el panel frontal del ordenador para auriculares o altavoces y de micrófono. Nos podemos encontrar con dos estándares para la conexión en la placa base: el AC'97 y el HD (High Definition). También podemos encontrar el conector hembra con los cables por separado, debemos identificar cada uno de ellos y consultar el manual de nuestra placa base para ponerlos en su sitio.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Panel frontal: El conector del panel frontal es donde se enchufan los cables de actividad del disco duro, el altavoz de la caja, el botón de reset, el botón de encendido/apagado, la luz del encendido y el encendido desde teclado. Puede ser que nos encontremos con cajas que tengan más conectores, siendo los estándares los anteriormente citados. Antiguamente, había dificultades para conectar el panel frontal, debido a que no estaba estandarizado el conector en la placa madre. Hoy en día la empresa AOpen, creó un conector de 20 pines tomado como estándar para facilitar las conexiones del panel frontal. En cualquier caso, a la hora de conectar los cables deberemos fijarnos en la descripción de cada uno de ellos para conectarlos en sus respectivos pines. Consultar el manual de la placa base.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.1. Conectores Internos. Panel frontal:

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.2. Cables Internos. Rusos para disqueteras (34 hilos): Tienen conectores de 34 pines en un extremo y dos o cuatro conectores de 34 contactos o pines en el otro. El extremo que posee un solo conector se inserta en la controladora (la placa base), el conector del medio se inserta en la unidad de disco flexible B y el conector del extremo se inserta en la unidad de disco flexible A. Este cable ya no se instala hoy día, la longitud no podía ser mayor de 60 cm. Cable IDE o PATA: Se utiliza para conectar a nuestro ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD, es de 40 u 80 hilos. Tiene dos o tres conectores, el extremo más largo (azul en cables de 80 hilos) lo conectamos a la controladora (la placa base o controladora IDE) y los otros dos conectores (gris y negro en cables de 80 hilos), a los dispositivos según configuración.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.2. Cables Internos. Cable SATA: Con este cable podremos obtener velocidades de 150 MB/s, 300 MB/s o 600 MB/s dependiendo de la versión, nos permite conectar discos duros de mayor capacidad (internos y externos) y unidades ópticas (CD/DVD/Blu-ray), reduciendo el consumo eléctrico de las unidades. El cable es mucho más estrecho, solo tiene 7 hilos, lo que ayuda a mejorar la ventilación, y es menos sensible a las interferencias, pudiendo ser cables más largos. Para realizar dicha conexión con cada dispositivo se requiere un cable para cada uno de ellos. Dado que la transmisión se hace en serie, no puede haber más de un dispositivo conectado a cada conector del controlador, por lo tanto enchufaremos una punta a la controladora (placa base) y el otro extremo al dispositivo.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.2. Cables Internos. Cable SCSI: Este cable permite conectar una gran variedad de dispositivos tales como discos duros, o escáneres, pasando por unidades de Backup, CD-ROM y muchos otros. En un bus SCSI podemos conectar hasta 7 (SCSI normal) o 15 dispositivos (Ultra Wide SCSI), y añadir más controladores SCSI. Su velocidad de transferencia llega hasta los 320 MB/s, siendo esta mucho más estable respecto del interfaz IDE. Dicho cable puede ser de 50 o 68 hilos permitiendo la conexión de dispositivos tanto internos como externos, hoy día no se usa. Se enchufa cada conector a un dispositivo o controladora, hay que poner o puentear los extremos con unos terminadores.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.2. Cables Internos. Cable SAS (Serial Attached SCSI): Es un cable para la transmisión de datos en serie. Utiliza conectores SSF-8284 en ambos extremos, igual que el cable SATA. Un segundo cable muy utilizado es el de doble canal de 32 hilos que nos sirve para conectar sistemas de almacenamiento SAS. Existe un tercer cable de 36 hilos que nos permite sacar de una conexión MiniSAS SFF 8087 cuatro dispositivos SAS o SATA. Con un conector SAS se pueden controlar hasta cuatro discos duros SATA.

          1.4. Conectores y cables internos.

          1.4.2. Cables Internos. Cable USB 3.0: En las placas base modernas podemos tener la necesidad de usar un cable de 20 hilos USB 3.0 para enchufar los conectores de este tipo al panel frontal. Cable de audio: Dicho cable se conecta desde el CD-ROM, DVD o Blu-ray a la tarjeta de sonido, el cual nos permite escuchar los CD de audio y escuchar una película en DVD o Blu-ray en el ordenador a través de la tarjeta de sonido y los altavoces.

          • Para salida analógica: Consiste en un cable de 4 o 3 hilos en donde los dos centrales corresponden a masa y los extremos a los dos canales de audio, derecho e izquierdo. Dicho cable existe también con los dos conectores negros de 4 pines en cada extremo que es hoy día el que se utiliza si necesitamos transmisiones de audio analógicas.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. MiniDIN: El conector miniDlN es un conector que sirve para conectar los teclados de tipo PS/2, los teclados y el ratón, que ya no iría conectado al puerto serie. La diferencia entre ambos conectores está únicamente en el color, siendo el miniDIN de color morado para el teclado y el verde para el ratón. Conector de vídeo: En este conector enchufaremos el monitor para visualizar las acciones que hagamos en el ordenador. El conector puede estar integrado en la placa base o en una tarjeta gráfica insertada en un bus de expansión.

          • Conector DB-Sub o VGA: Conector que usa señal analógica, aunque se le llama VGA, puede transmitir otras resoluciones.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conector de vídeo:

          • Conector DVI: Puede ser digital, analógico o ambos dependiendo de la versión. Estas versiones son DVI-D solo señal digital, DVI-A solo señal analógica y DVI-I digital y analógica. En el conector DVI-D y DVI-I podemos encontrarnos dos variantes, una de un solo canal de comunicación (Single-Link) y otra de doble canal de comunicación (Dual-Link). La de un solo canal se usa para resoluciones bajas y pocos colores y la de doble canal se usa para altas resoluciones y un número elevado de canales.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conector de vídeo:

          • Conector HDMI: En la actualidad, los ordenadores suelen venir con este tipo de conector HDMI (High Definition Multimedia Interface) que es un conector de alta definición en señal de vídeo, que también transporta la señal de audio e incluso la señal de red. Existen diferentes versiones (1.0, 1.2, 1.3, 1.4, 2.0 y 2.1) diferenciándose estas en el ancho de banda cada vez mayor, pudiendo transportar cada vez más datos, en definitiva, resoluciones más altas y mayor número de canales de voz.
          • DisplayPort: Transporta señal digital tanto de vídeo como de audio, hoy día está imponiéndose en tarjetas gráficas. Existen diferentes versiones desde la 1.0 a la 1.4, diferenciándose estas en el ancho de banda cada vez mayor, consiguiendo resoluciones más altas y mayor número de canales de voz. Es un conector de 20 pines. Existe una variante llamada mini DisplayPort de tamaño reducido para los dispositivos móviles, es también de 20 pines.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conector de audio (micrófonos y altavoces):

          • Analógicos: La señal que sale o entra es de tipo analógico, es decir, en forma de onda. En estos conectores enchufaremos todo lo relativo al sonido, tanto las entradas como las salidas. Independientemente de la función que hagan dichos conectores son de tipo jack de 3,5 mm. Dichos conectores pueden estar situados en una tarjeta de sonido que el ordenador tenga instalada en un slot de expansión, en el panel trasero de la placa base, si el audio viene integrado en la placa, o en el panel frontal del ordenador.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conector de audio (micrófonos y altavoces):

          • Analógicos:
            • El conector hembra marcado en verde está diseñado para conectar los altavoces delanteros.
            • El rojo o rosa para conectar un micrófono.
            • El azul es para conectar una entrada o salida de línea diseñada para enchufar a equipos de música.
            • El naranja para los altavoces central/subgrave.
            • El negro para los altavoces traseros y el gris para los altavoces laterales.
            • Los conectores naranja, negro y gris se usan solo para cuando queramos sacar sonido envolvente, tal como 4.1, 5.1 o 7.1. Para altavoces o auriculares usaremos únicamente el conector verde, empleando así un sonido 2.1 correspondiente al estéreo clásico.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conector de audio (micrófonos y altavoces):

          • Digitales: La señal que sale o entra es de tipo digital, es decir, ceros y unos. En este conector enchufaremos todo tipo de dispositivos de sonido que cuenten con dicha conexión, de entrada o salida. Independientemente de la función que hagan estos conectores, pueden ser de dos tipos:
            • RCA: Señal digital de baja calidad por lo que puede tener alguna pérdida o interferencia en la retransmisión.
            • Óptico: Señal digital de alta calidad, no se producen pérdidas ni interferencias en la retransmisión.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. USB: Inicialmente fue desarrollado para la conexión de dispositivos de poca transferencia de datos como teclados y ratones en su primera versión. Posteriormente, se amplió al campo de los escáneres, pasando a las cámaras de fotos digitales, impresoras, módems, discos duros, grabadoras de CD/DVD/Blu-ray, etc. Podemos encontrar los conectores USB en el panel frontal, en el panel trasero de la placa base o en tarjetas de expansión. Suelen ir de dos en dos. Las diferentes versiones 1.0, 1.1, 2.0 y 3.0 (color azul) que son: USB-A, USB-B, mini-USB y micro-USB. Las versiones 3.1 y 3.2 usan conectores USB-C. Se diferencian los dos primeros en el tamaño y la forma del conector, pues estos tienen cuatro contactos, de la misma manera el mini-USB y micro-USB se diferencian solo en tamaño y forma y tienen 5 hilos.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Thunderbold: Alta velocidad, nacido para sustituir al firewire, diseñado principalmente para dispositivos de almacenamiento. Existen 3 versiones: 1, 2 y 3. Las dos primeras usan el conector mini-DisplayPort mientras que la 3ª usa un conector USB C. Es de 20 contactos y vendrá serigrafiado con un rayo para no confundirlo con mini-DisplayPort o USB C. Firewire o IEE-1394: Podemos conectar muchos dispositivos y periféricos. Inicialmente fue desarrollado para la conexión de dispositivos multimedia como cámaras de vídeo y fotos. Posteriormente se amplió al campo de los periféricos de almacenamiento como discos duros, grabadoras externas de CD/DVD, etc. Están en el panel frontal, en el panel trasero de la placa base o en tarjetas de expansión. Existen 3 tipos: el conector de 4 contactos, el de 6 y el de 9.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conectores de red (RJ45 y SFP): En estos conectores podemos enchufar los cables para establecer una red de área local en sus diversos tipos, dependiendo del conector, del cable y la topología que usemos. Por tanto, irán conectados desde las tarjetas de red de los ordenadores a los hub, switch, router o cualquier periférico que admita conectividad por red de área local. En cuanto al ordenador, podemos encontrar dichos conectores en el panel trasero de la placa base o en tarjetas de red insertadas en los slots de expansión. El conector RJ45 es un conector de ocho patillas para cable de par trenzado utilizado actualmente para redes Ethernet. El conector SFP lo podemos encontrar en tarjetas Ethernet, permitiendo la conexión mediante cable de fibra óptica por lo que ofrece una mayor fiabilidad.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. Conectores RJ11: En este conector podemos enchufar el cable de línea de teléfono para establecer una conexión de módem o fax. Por tanto, lo encontraremos en los módems, pudiendo estos estar integrados en la placa base, en las tarjetas de módem insertadas en las ranuras de expansión de los ordenadores o en los routers. SCSI (50 y 68): Este tipo de conector puede estar integrado en la placa base o en una tarjeta SCSI insertada en un bus de expansión. Los dispositivos SCSI más habituales que conectaremos externamente son discos duros, lectores o grabadores de CD o DVD, escáneres, etc. Existen 5 tipos de conectores SCSI: El SCSI DB25, que es de 25 hilos para bajo rendimiento; el SCSI Centronics, de 50 hilos; el DB50 y micro-DB50 o alta densidad, de 50 hilos, y el micro-DB68 o alta densidad, de 68 hilos.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. SATA y eSATA: En este conector podemos enchufar diversos dispositivos que utilicen esta forma de conexión con el ordenador. Este tipo de conector puede estar integrado en la placa base o en una tarjeta Serial ATA insertada en un bus de expansión. Los dispositivos SATA más habituales que conectaremos externamente son discos duros, lectores o grabadores de CD, DVD y Blu-ray. Existen dos tipos de conectores Serial ATA: el SATA, que es de siete pines en «L» para bajo rendimiento y distancias cortas, y el External SATA, de siete pines plano o en «1» para alto rendimiento y distancias largas.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.1. Conectores Externos. SAS (Serial Attached SCSI): Es una interfaz que permite a los ordenadores comunicarse con los dispositivos mediante una controladora. A diferencia de la interfaz ATA o SATA, que se diseñó para la conexión con unidades de almacenamiento, SAS ha sido diseñada en principio para conectar todo tipo de dispositivos. Permite conectar un número más alto de dispositivos por controladora asignando a cada uno un identificador, dependiendo de los dispositivos que soporte la controladora. Podremos añadir más controladoras, multiplicando así el número de dispositivos controlados. Suelen ser de mejor calidad que sus equivalentes en otras interfaces (unidades de almacenamiento IDE o SATA), soportando con mejor resultado su utilización de forma intensiva.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cable USB: Estos cables sirven para conectar en caliente dispositivos que funcionen mediante esta conexión, tales como cámaras de fotos, impresoras, dispositivos de almacenamiento como CD/DVD/HD, escáneres, programadores, etc.

          • Cable USB con conectores USB A en un extremo y USB B en el otro: Este cable está enfocado a periféricos de gran tamaño tales como impresoras, escáneres, etc. Existe también versión para USB 3.0.
          • Cable USB con conectores USB A en un extremo y micro-USB B en el otro: Este cable está enfocado a dispositivos de pequeño tamaño tales como cámaras de fotos, programadores, lectores de memorias, etc.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cable USB:

          • Cable USB 3.0 con conectores USB A en un extremo y micro-USB B en el otro: Este cable está enfocado a dispositivos de pequeño tamaño tales como cámaras de discos duros portátiles, cámaras de fotos, lectores de memorias, etc.
          • Cable USB 3.1 con conectores USB C en un extremo y USB A en el otro: Este cable está enfocado a dispositivos de almacenamiento tales como discos duros portátiles, cámaras de fotos, televisiones, etc.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cable Thunderbold: Cable Thunderbold con conectores de tipo USB C en ambos extremos. Este cable está enfocado a dispositivos de almacenamiento de alta velocidad tales como discos duros portátiles, cámaras de fotos, televisiones, etc. Cable firewire o IEE-1394: Estos cables nos sirven para conectar en caliente dispositivos que funcionen mediante dicha conexión, tales como cámaras de vídeo, cámaras de fotos, dispositivos de almacenamiento como CD/DVD/HD, etc.

          • Cable IEE-1394 con conector de 4 hilos en un extremo y 6 en el otro: Este cable se usa para dispositivos que se autoalimentan conectando la punta de 6 hilos al ordenador y la de 4 al periférico.
          • Cable IEEE-1394 con conector de 6 hilos en los extremos: Usado para dispositivos que requieran la alimentación a través del ordenador.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cable de red de par trenzado con conectores RJ45 macho en sus extremos: Es el más usado actualmente tanto para hacer los latiguillos que van desde las rosetas a las tarjetas de red de los ordenadores o periféricos, como para cablear redes. Cables de teléfono: Este cable sirve para conectar el módem, bien interno o externo, con la roseta del teléfono para enviar y recibir información. Tiene en sus extremos conectores RJ11 macho.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables del monitor: Estos cables sirven para conectar el monitor a las tarjetas gráficas, bien estén estas integradas en la placa base o pinchadas en un slot de expansión.

          • El monitor tiene un conector DB15 de tres filas: En este caso el cable tendrá que tener un conector DB15 macho de tres filas en ambos extremos para conectar un extremo al monitor y el otro a la tarjeta gráfica.
          • El monitor tiene un conector DVI: En este caso el cable tendrá que tener en un extremo un conector DVI de 24+5 o 24+1 y en el otro extremo otro conector DVI, si la tarjeta dispone de dicha conexión, o un conector DB15 de tres filas, ambos macho. En la tarjeta gráfica conectaremos el conector DB15 de tres filas o DVI según tarjeta y el otro extremo DVI macho al monitor.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables del monitor:

          • El monitor tiene un conector HDMI: En este caso el cable tendrá que tener en un extremo un conector HDMI y, en el otro, otro conector HDMI, si la tarjeta dispone de dicha conexión, o un conector DVI de 24+5, ambos machos. En la tarjeta gráfica conectaremos el conector DVI de 24+5 o HDMI según tarjeta, y el otro extremo HDMI macho al monitor.
          • El monitor tiene un conector DisplayPort: En este caso, el cable tendrá que tener en un extremo un conector DisplayPort y en el otro extremo otro conector DisplayPort, conectaremos un extremo al monitor y el otro a la tarjeta gráfica.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables SATA y eSATA: Estos cables sirven para conectar en caliente dispositivos que funcionen mediante dicha conexión, tales como discos duros, unidades de backup, lectores y grabadoras de CD/ DVD/Blu-ray, etc.

          • Cable SATA a SATA con conector en «L»: Dicho cable sirve para conectar un dispositivo SATA a la tarjeta controladora SATA, este es un cable de gama baja.
          • Cable eSATA a eSATA con conector en «I»: Sirve para conectar un dispositivo eSATA a la tarjeta controladora eSATA, este es un cable de gama alta.
          • Cable eSATA a SATA con conector en «L» en un extremo y en «I» en el otro extremo: Nos sirve para conectar un dispositivo SATA a la tarjeta controladora con conexión eSATA, este es un cable de gama baja.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables SCSI: Estos cables sirven para conectar dispositivos que funcionen mediante esta conexión, tales como escáneres, dispositivos de almacenamiento como CD/DVD, discos duros, cintas de backup, etc.; en general, dispositivos que requieran una gran cantidad de transferencia de datos.

          • Cable SCSI Centronics de 50 hilos: Este cable sirve para conectar de un dispositivo SCSI a otro o a la tarjeta controladora SCSI, esta suele ser SCSI de gama baja.
          • Cable UltraWide SCSI con conectores micro-DB50 o 68 en ambos extremos: Este cable nos sirve para conectar un dispositivo SCSI a otro o a la tarjeta controladora SCSI, esta suele ser SCSI de gama alta.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables SAS: Estos cables sirven para conectar dispositivos que funcionen mediante esta conexión, tales como discos duros, dispositivos de almacenamiento CD/DVD/Blu-ray, cintas de backup, etc.; en general, dispositivos que requieran una gran cantidad de transferencia de datos.

          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SFF-8088 en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SAS a la tarjeta controladora.
          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SFF-8087 en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SAS a dicha tarjeta controladora. Es un cable externo a interno y es de gama alta.
          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SATA en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SATA a una tarjeta controladora SAS. Suele ser SATA de gama alta.

          1.5. Conectores y cables Externos.

          1.5.2. Cables Externos. Cables SAS: Estos cables sirven para conectar dispositivos que funcionen mediante esta conexión, tales como discos duros, dispositivos de almacenamiento CD/DVD/Blu-ray, cintas de backup, etc.; en general, dispositivos que requieran una gran cantidad de transferencia de datos.

          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SFF-8088 en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SAS a la tarjeta controladora.
          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SFF-8087 en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SAS a dicha tarjeta controladora. Es un cable externo a interno y es de gama alta.
          • Cable SAS con conectores SFF-8470 en un extremo y SATA en el otro extremo: Sirve para conectar dispositivos SATA a una tarjeta controladora SAS. Suele ser SATA de gama alta.

          02.

          Placa Base.

          2.1. Definición.

          La placa base es una gran tarjeta de circuito impreso que constituye el esqueleto de nuestro ordenador. En sus ranuras van fijados todos los demás componentes y su calidad influirá sustancialmente en la velocidad y en las posibilidades del equipo. La función de la placa base es albergar el zócalo para insertar el microprocesador, los circuitos electrónicos de soporte, las ranuras para conectar parte o toda la RAM del sistema, la ROM y las ranuras especiales (o zócalos) que permitan la conexión de tarjetas-adaptadoras adicionales. En la placa base también se incluye el chipset (conjunto de circuitos integrados encargados de poner en comunicación el procesador con otros elementos del ordenador).

          2.2. Tipos.

          • Según su formato:
            • Las placas base existen en diferentes formatos y con diversos conectores para periféricos.
            • Para reducir costes permitiendo la intercambiabilidad entre placas base, los fabricantes han ido creando varios estándares que agrupan recomendaciones sobre su tamaño y la disposición de los elementos sobre ellas.

          2.2. Tipos.

          • Según su formato:
            • XT (Extended Technology, tecnología extendida): Es un factor de forma creado por IBM en el año 1983 para su primer ordenador personal. Las dimensiones de la placa eran 8,5 x 11 pulgadas o 216 x 279 mm.
            • AT (Advanced Technology, tecnología avanzada): Es un formato de placa base introducido en el año 1984 en los IBM AT y sus clónicos de sobremesa, completo y torre completa. Su tamaño es de 12 x 13,8 pulgadas o 350 x 305 mm. Del estándar AT surgió una variante llamada Baby-AT.
              • Baby-AT: Fue el estándar absoluto durante años. Define una placa de unos 8,5 x 13 pulgadas o 216 x 330 mm, con unas posiciones determinadas para el conector del teclado, los slots de expansión y los orificios de anclaje a la caja, así como un conector eléctrico dividido en dos piezas, P8 y P9. Estas placas son las típicas de los ordenadores clónicos desde el 286 hasta los primeros Pentium.

          2.2. Tipos.

          • Según su formato:
            • ATX: Actualmente son las más usadas, su tamaño es de 12 x 9,6 pulgadas o 305 x 244 mm. Se prevé que sean las únicas en el mercado. Se las supone de más fácil ventilación y menos maraña de cables que las Baby-AT, debido a la colocación de los conectores. Para ello, el microprocesador suele colocarse cerca del ventilador de la fuente de alimentación y los conectores para discos cerca de los extremos de la placa. La diferencia a primera vista con las AT se encuentra en que cuenta con varios conectores y suelen ir agrupados, como los conectores miniDIN para el teclado y ratón, el conector RJ45, los conectores USB, etc. Además, reciben la electricidad mediante un conector formado por una sola pieza llamado Pl.
              • Del estándar ATX surgieron varias variantes llamadas microATX, miniATX, flexATX, extended ATX y SSI CEB, diferenciándose en su tamaño más o menos reducido.

          2.2. Tipos.

          • Según su formato:
            • WTX: Es un formato diseñado por Intel en el año 1998 para estaciones de trabajo y servidores. Es un formato de gama alta para soportar varios procesadores y múltiples discos duros. Es apoyado por multitud de fabricantes importantes de ordenadores y placas base tales como IBM, HP,Asus, Supermicro, etc. Estas placas base tienen dos conectores para fuentes de alimentación WTX 24 pines y 22 pines, el diseño permite una mejor refrigeración. El tamaño es de 14 x 16,75 o 356 x 425 mm. El formato WTX soporta varios procesadores en la misma placa base, lo que lo convierte en el formato ideal para servidores.
            • Diseños propietarios: Pese a la existencia de estos estándares, los grandes fabricantes de ordenadores (Hewlett-Packard, Dell, etc.) suelen ofrecer al mercado placas de tamaños y formas peculiares. Entre ellos se encuentran ITX, BTX, DTX, LPX, NLX, ETX, PC/104, UTX, smartModule, etc.

          2.2. Tipos.

          • Según el modelo de zócalo del procesador:
            • El zócalo es el lugar donde se inserta el procesador «cerebro» del ordenador. Durante más de diez años consistía en un rectángulo o cuadrado donde el “micro”, una pastilla de plástico negro con patitas, se introducía con mayor o menor facilidad.
            • La aparición de los Pentium II cambió un poco este panorama, introduciendo los conectores en forma de ranura slot. Ahora se ha retornado a los famosos zócalos antiguos.
            • Las primeras placas base no tenían zócalo para el procesador y este iba soldado a la misma hasta que se instalaron los zócalos DIP de 40 pines.
          • Según el modelo de chipset: Es el circuito integrado que marca las características de la placa base. Los chipset más usados son Intel,AMD,VIA, Sis,UMC o Ah (Acer).

          2.3. Componentes de la placa base.

          La placa base es la placa de mayor tamaño del ordenador. En ella se instalan los componentes básicos que lo integran: microprocesador, la RAM, la memoria caché, las ranuras de expansión, las controladoras, la interfaz del teclado, la BIOS, etc.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Conjunto (set) de chips que se encarga de controlar determinadas funciones del ordenador, como la forma en que interacciona el microprocesador con la memoria o la caché, o el control de puertos, slot de expansión, etc.
          • La llegada de micros más complejos como los Pentium o los K6, o los de hoy en día, i9 o Al2, además de nuevas tecnologías en memorias y caché, ha hecho que cobraran protagonismo.
          • En las placas base antiguas el chipset se dividía en dos chips llamados Northbridge (puente norte) y Southbridge (puente sur).

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

            • Northbridge:
              • También llamado puente norte, es el circuito integrado más importante de todos los chips que componen el corazón de la placa base.
              • Está situado en la parte superior de las placas base ATX.
              • Es el encargado de controlar los componentes de alta velocidad tales como la salida y entrada al microprocesador, la memoria RAM, las ranuras de expansión AGP y PCI-Express, la tarjeta gráfica para las placas base con vídeo integrado y el Southbridge.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

            • Southbridge:
              • También llamado puente sur o 1/0 Controller Hub (Concentrador de Controladores de Entrada/Salida), es el circuito integrado encargado de coordinar los diferentes dispositivos de entrada y salida y las funcionalidades de baja velocidad de la placa base.
              • El Southbridge no se comunica directamente con la CPU, sino que lo hace a través del Northbridge.
              • Antiguamente, el Northbridge lo integraban tres controladores principales:
                • El de la memoria RAM.
                • El del puerto AGP o PCI-Express.
                • El del bus PCI.
              • En la actualidad, el controlador PCI está en el Southbridge e incluso en los últimos modelos este está integrado en el procesador, es el caso de los Athlon 64 o los Intel i7.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Chipset moderno:
            • Desaparece el puente norte y solo está el procesador que se encarga de controlar la memoria RAM (suelen tener dos canales) y los gráficos con sus respectivas conexiones.
            • El DMI es un bus de alta velocidad encargado de unir el procesador con el chipset que actúa de Hub, encargado de controlar e interconectar todas las interfaces.
            • Los puertos que se encuentran en la estructura del chipset son:
              • PCIE: Controlador de los slots de expansión de diferentes canales (x 1 , x4, x8 y x16) y generaciones.
              • Optane Memory: Interfaz de alta velocidad para discos SSD de hasta cuatro o cinco veces más rápida que los anteriores.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Chipset moderno:
              • Thunderbold: Controlador de alta velocidad para dispositivos externos (hasta 40 Gb).
              • eSPI: Especificación de interfaz de base de la Enhanced Serial Peripheral Interface.
              • SPI: Bus de comunicación entre circuitos integrados.
              • LPC: Bus de conexión de dispositivos de baja velocidad.
              • SMBus: Controlador de baja velocidad para monitorizar parámetros del sistema.
              • HDAudio: Controlador de audio de alta definición.
              • LAN: Controlador de red local.
              • SATA: Controlador de interfaz SATA.
              • USB: Controlador de interfaz USB.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Características a tener en cuenta:
            • La velocidad del bus, desde 33 MHz hasta los que son 3200 MHz o más, pasando por los 133 y 2666 MHz que son más usados o, en los últimos modelos de procesadores y placas base, el número de transferencias por segundo (2.5, 4.8, 6.4,8 GT/s).
            • El puente PCl/ISA (en placas antiguas).
            • Características del bus PCIe.
            • El soporte para el controlador de disco duro en placa EIDE, SCSI, SATA o SAS y sus características como velocidades.
            • El controlador de interrupciones o IRQ.
            • Los tipos de memoria soportados (DDR, DDR2, DDR3, DDR4, chequeo de paridad, ECC).

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Características a tener en cuenta:
            • El tamaño máximo de los módulos de memoria (antes de 16 a 512 MB, actuales desde 1 a 32 GB).
            • El área máxima de memoria cacheable (desde 64, 512 MB, hasta 64 GB).
            • El tipo de caché secundario Nivel 2 (L2) (ráfaga, ráfaga y pipeline, sincrónica, asincrónica).
            • El tipo de UCP soportado (Intel 13, 15, 17, 19,AMDA6,A8,A10,Al2, etcétera).
            • La naturaleza del bus PCI (sincrónico o asincrónico, hoy día no usado).
            • El número de UCP soportadas (simple, dual, cuádruple).
            • Las características Plug & Play.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

          • Características a tener en cuenta:
            • Las características especiales soportadas (PCIe,AGP, Ir-DA, USB, firewire, PS/2).
            • La posibilidad de jugar con las frecuencias de la UCP y hacer overclocking.
            • La incorporación de gráfica integrada en la UCP.
          • Marcas: El modelo de chipset depende de la familia de procesador que utilicemos, es decir, dependiendo del procesador que elijamos tendremos que elegir su correspondiente placa base con su correspondiente chipset.
            • Intel Corporation: Es la empresa fabricante de chips semiconductores más grande basándonos en ingresos.
            • Advanced Micro Devices, Inc. (AMD): Empresa fabricante de microprocesadores compatibles x86.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Chipset:

            • ATI Technologies Inc: Fabricante de procesadores gráficos, tarjetas de vídeo y procesadores. Comprada en 2006 porAMD.
            • nVidia Corporation: Fabricante de procesadores gráficos, ordenadores personales y dispositivos móviles.
            • Silicon Integrated Systems (SiS): Empresa encargada de fabricar chipsets, placas base y otros.
            • VIA Technologies: Circuitos integrados, chipsets de placas base, GPU, UCP x 86.
            • Ali Acer Labs Inc: Antigua empresa fabricante de chipset.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Los zócalos son los espacios o ranuras en la placa base donde se insertan diferentes componentes, como los zócalos de memoria o del microprocesador.
          • Para Memorias:
            • Son los conectores de la memoria principal del ordenador, la RAM.
            • Se agrupan en varios chips de memoria soldados a una pequeña placa, dando lugar a lo que se conoce como módulo.
            • Estos módulos han ido variando en tamaño, capacidad y forma de conectarse.
            • Al comienzo se conectaban a la placa mediante unas patillas muy delicadas, que eran los módulos SIP, posteriormente, hacia la época del 386, aparecieron los SIMM pasando a los DIMM y, posteriormente, a los RIMM.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Memorias:
            • Módulos SIMM (Single Inline Memory Module): Estos módulos pueden ser de 30 o 72 contactos. Los módulos de 30 contactos eran utilizados en los ordenadores con procesador 386 y 486. Más tarde aparecieron los de 72 contactos, más grandes y con capacidad de integrar más chips de memoria. Su utilización fue con los procesadores Pentium. La velocidad de respuesta de estos módulos era de 50 o 60 nanosegundos.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Memorias:
            • Módulos DIMM (Dual Inline Memory Module): Son la evolución de los módulos SIMM y cuentan con 168, 184, 240 o 288 contactos. El tiempo de respuesta es notablemente inferior, por debajo de los 10 nanosegundos. Puede instalarse de manera individual, no siendo necesario hacer coincidir marcas y modelos sobre la misma placa base.
              • SDRAM 168 conectores 5,5V
              • DDR 184 conectores 2,6V
              • DDR2 240 conectores 1,8V
              • DDR3 240 conectores 1,5V
              • DDR4 288 conectores 1,2V

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Memorias:
            • Módulos RIMM (Rambus Inline Memory Module): Utilizados para montar memoria de tipo RAMBUS, hoy día obsoleta. Este tipo de memoria, apoyada por Intel y creada por la empresa Rambus, exigía a los fabricantes el pago por uso, razón por la cual, salvo Intel, el resto de empresas del sector se decantaron por la utilización de otras memorias.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Memorias:
            • Doble canal (Dual Channel):
              • Permite incrementar el rendimiento, accediendo simultáneamente a dos módulos de memoria (en lugar de hacer transferencias de bloques de 64 bits se realizan de 128 bits). Fue desarrollada en el año 1993, el inicio de la era Pentium.
              • Es necesario que el chipset tenga implementado un 2º controlador de memoria en el Northbridge, además, los dos módulos de memoria deben ser de la misma capacidad, velocidad y tipo (DDR, DDR2, etc.) e irán colocados en dos zócalos de igual color.
              • Su efecto se nota fundamentalmente cuando se trabaja con controladoras de vídeo integradas a la placa base (estas, al no contar con memoria propia, usan la RAM del sistema de manera que puede acceder simultáneamente a un módulo mientras el sistema accede al otro gracias al doble canal). Las memorias SDRAM no admiten el doble canal.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Memorias:
            • Tricanal. En inglés Tri Channel:
              • Permite acceder simultáneamente a tres módulos de memoria, de manera que, en vez de hacer transferencias de bloques de 64 bits, se logren 192 bits.
              • Para lograr dicho efecto el chipset tiene que tener implementado un tercer controlador de memoria en el puente norte, además se debe tener tres módulos de memoria de la misma capacidad, velocidad y tipo (DDR, DDR2, DDR3 o DDR4) y colocados en tres zócalos de igual color.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • Cada generación de procesadores tiene sus zócalos, que son las ranuras en las cuales se inserta el procesador en la placa base.
            • Cada una es compatible solamente con los de la misma familia. Esta es más bien una estrategia de mercado de los grandes fabricantes, para forzar la actualización de las placas base.
            • En este sentido, los competidores de Intel fabricaron generaciones nuevas de procesadores capaces de funcionar en zócalos de la generación anterior.
            • Hoy día cada empresa fabrica sus propios zócalos.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • PGA:
              • Son el modelo clásico, usado en el 386 y muchos 486; consiste en un cuadrado de conectores en forma de agujero donde se insertan las patitas del chip por pura presión. Según el chip, tiene más o menos agujeritos.
              • Dicho tipo de zócalo lo había para procesadores Intel 486 DX 20-33, DX2 50-66,DX4 75-120,AMD 5x86 133, Cyrix 5x86 100-120, y otros. Tiene 168 pines y es de tipo LIF.
              • Los Intel 8088/8086, 286 no tenían zócalos e iban integrados en la placa base.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • ZIF (Zero Insertion Force, zócalo de fuerza de inserción nula):
              • Gracias a un sistema mecánico permite introducir el micro sin necesidad de fuerza alguna, con lo que el peligro de estropear el chip por romper una patita desaparece.
              • Dicho zócalo apareció en la época del 486 y sus distintas versiones eran identificadas con la palabra Socket seguida de un número del 1 al 8. Más tarde se empezaron a nombrar los zócalos de los procesadores por el número de pines que tenían. Iban acompañados de la palabra Socket seguida del número de pines.
              • El más significativo fue el Socket 7 para procesadores AMD K5, K6 en todas sus versiones. Dicho tipo de zócalo fue también usado para la familia de procesadores Intel Pentium III e Intel Pentium IV empleando los tipos de socket 370 y 478, respectivamente. En el caso de los AMD Socket A, 754, 939 y AM2, entre los más destacados.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • Slot:
              • Fueron identificados a través de la palabra slot («ranura»), dado que era similar a un slot de expansión. Hubo solo tres modelos, el Slot 1, Slot 2 y el Slot A de AMD.
              • El más significativo fue el Slot 1 para procesadores Intel Celeron 266, Pentium II, Pentium III. Tiene 242 contactos y es de tipo SECC, SECC2 o SEPP. Será gobernado por el Chipset Intel,Ali, SiS oVIA.
              • El Slot 1 fue el primer zócalo en slot para procesador desarrollado por Intel y competía con el Slot A desarrollado porAMD.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • LGA (Land Grid Array):
              • Conocido como Socket T, es el tipo de zócalo que se utiliza actualmente.
              • En este diseño, los pines están dentro del zócalo en lugar de llevarlos el procesador. Esta medida fue introducida por Intel para evitar la rotura de pines de los procesadores, pasando esta responsabilidad a los fabricantes de placas bases. AMD actualmente también fabrica procesadores sin pines.
              • La superficie de los procesadores para estos zócalos es plana y con puntos de contacto preparados para que los pines del zócalo de la placa hagan contacto. Sigue persistiendo la incompatibilidad en las placas base entre Intel y AMD.

          2.3. Componentes de la placa base.

          Zócalos:

          • Para Procesador:
            • LGA (Land Grid Array):
              • Los modelos más utilizados hoy día:
              • Socket 1151 o Socket H3: Para procesadores Intel Celeron G3900TE-G4520, Core i3 6100T-7350K, Core i5 6400T-8600K, Core i7 6700-8700K, Pentium G4400T-G5600 y Xeon E3 1220v5-1285v6. Tiene 1151 pines y es de tipo FC-LGA. Será gobernado por el chipset de Intel.
              • Socket 2011 o Socket R: Para procesadores de gama alta Intel Core i7 3,2 a 3,6 GHz y E5 1,8 a 3,6 GHz. Tiene 2001 pines y es de tipo FC-LGA. Será gobernado por el chipset de Intel.
              • Socket 3647: Para procesadores de gama alta y servidores Intel Xeon Bonze, Silver, Gold y Platinum en sus diferentes modelos. Tiene 3647 pines y es de tipo FC-LGA. Será gobernado por el chipset de Intel.

          2.4. Buses de expasión.

          • Son el lugar donde insertaremos las llamadas tarjetas de expansión para ampliar las funcionalidades de nuestro ordenador.
          • Un bus es un canal en el que fluye la información entre dos o más dispositivos, es decir, es un canal de comunicación entre dispositivos. Un bus en el que solo se pueden comunicar dos dispositivos es un puerto.
          • Teniendo en cuenta este concepto hablamos de un bus de 16 bits, de 32 bits, de 64 bits, etc., a esto se le denomina ancho de bus.
          • La velocidad del bus viene expresada en MHz y nos encontramos con buses de 33 MHz, de 66 MHz, etc. Se expresa en bytes por segundo, así, por ejemplo, un bus de 32 bits y con una velocidad máxima de 33,33 MHz:
            • Si 1 Hz = 1 ciclo/s
            • Teniendo en cuenta que:
            • Ancho de banda = ancho de bus x ciclo de reloj/s
            • Ancho de banda = 32 bits x 33 333 333 ciclos/s
            • Ancho de banda = 1 066 666 656 bits/s = 133,33 MB/s

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • Bus XT:
            • El primero en salir al mercado fue el bus XT en 1980, funcionaba a la misma velocidad que los microprocesadores de la época, los 8086 y 8088, a 4,77 MHz; y su ancho de banda era de 8 bits.
          • Bus ISA (Industrial Standard Architecture, arquitectura industrial estandarizada):
            • Con la introducción del AT, apareció el nuevo bus de datos de 16 bits (ISA) compatible con su antecesor. También se amplió el bus de direcciones hasta 24 bits, la velocidad de señales de frecuencia también se aumentó de 4,77 MHz a 8,33 MHz.
            • Incluso se le asignaron una señal en estado de espera (wait state) a las tarjetas de expansión, el cual daba más tiempo a las tarjetas lentas para enviar toda la información a la memo ia.

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • MCA (Micro Channel Architecture, arquitectura de microcanal):
            • Es un sistema de canalización en el que los datos no son enviados hacia al receptor con una simple instrucción de direccionamiento sino que es este, el receptor, quien tiene que recogerlos.
            • Para que esta tarea se lleve a cabo, se ha de informar al receptor previamente con la dirección donde están los datos a recibir y se le deja un camino (bus) libre para él para que transporte los datos libremente.
            • Esta estructura era completamente incompatible con las tarjetas de expansión del tipo ISA.
            • Existe otra versión extendida de 16 bits llamada VMA/MME indicada para tarjetas de vídeo y multimedia.
            • El bus MCA fue la base para desarrollar los buses PCI usados hasta hoy.

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • EISA (Extended Industrial Standard Architecture, ISA extendido):
            • Es una extensión del primitivo bus ISA o AT. Su bus de direcciones era de 32 bits basándose en la idea de controlar un bus desde el microprocesador.
            • Mantuvo la compatibilidad con las tarjetas de expansión de su antecesor ISA, motivo por el cual tuvo que adoptar la velocidad de este (8,33 MHz).
            • Una de las ventajas que presentaba fue la de ser un sistema abierto, por lo que muchas compañías contribuyeron a su desarrollo.
            • Ni MCA ni EISA sustituyeron a su predecesor ISA, a pesar de sus ventajas, estos encarecían el coste del PC y no ofrecían ninguna mejora evidente en el rendimiento del sistema.
            • El bus EISA es compatible con todos los anteriores de su familia, es decir el ISA de 8 bits de los PC y el ISA de 16 bits de los AT.

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • PCI (Peripheral Component Interconnect):
            • Actualmente existen todavía en algunas placas base, ha sido el más extendido de todos, lo inventó Intel y significa interconexión de los componentes periféricos.
            • El usuario ya no se tendrá que preocupar más de controlar las direcciones de las tarjetas o de otorgar interrupciones. Integra control propio de todo lo relacionado con él: DMA, interrupciones y direccionamiento de datos.
            • Su velocidad no depende de la de la CPU sino que está separada de ella por el controlador del bus. El bus se adapta al reloj del microprocesador y su circuitería, por lo tanto los componentes del PCI están sincronizados con el procesador.
            • El actual PCI opera con una frecuencia de 20, 33,3 o 66 MHz. Gracias a su velocidad, el hardware se podía adaptar a la continua evolución y el incremento de velocidad de los procesadores.
            • El primer bus de 64 bits fue el PCI.

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • PCI-Express:
            • 3ª generación de E/S, sucesor de la tecnología PCI, disponible en los ordenadores de sobremesa desde 1992.
            • Está pensado para sustituir, no solo al bus PCI, sino también al bus AGP.
            • Es un sistema de interconexión serie punto a punto, capaz de ofrecer transferencias con una altísima velocidad de 250 MB/s para la implementación x1, llegando hasta los 4 GB/s para el PCI-Express x16 en la versión 1.0 que es la más usual hoy día.
            • La notación xl, x4, x8 y x16 se refiere al ancho del bus o número de líneas disponibles. La conexión en el PCI-Express es, además, bidireccional, lo que permite un ancho de banda teórico de hasta 8 GB/s para un conector x16, o unos 16 GB/s para el x32, aún no muy utilizado.
            • La versión 1.0 de PCI-Express que tiene una tasa de transferencia por canal de 250 MB/s correspondiente a la notación xl, más tarde salió la versión 1.1 que apenas tuvo variaciones significativas. Actualmente se utiliza la versión 2.0 y 3.0 que dobla y cuadruplica la velocidad base a 1000 MB/s.

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • AGP (Accelerated Graphics Port, puerto de gráficos acelerados):
            • Fue creada por Intel y está basado en la especificación PCI 2.1 a 66 MHz (266 MB/s) incluyó características para el aumento de su rendimiento e incremento de la velocidad hasta los 100 MHz, lo que supone un ratio de más de 800 MB/s, más de cuatro veces que el PCI.
            • Empezó a instalarse desde el nacimiento de los Intel Pentium II o el equivalente en AMD que es el K6, existiendo solo uno en la placa base que es de color marrón y aporta dos ventajas sobre los PCI como son la velocidad e independencia.
            • Existen varias versiones: lx, 2x, 4x y 8x teniendo la misma arquitectura que el AGP lx pero haciendo dos, cuatro u ocho transferencias por ciclo siendo estas de 32 bits a 66 MHz. Dentro de estas velocidades, el tipo de slot AGP puede ser:
              • AGP: Permite la conexión de tarjetas AGP lx,AGP 2x o ambos tipos. Una versión trabaja a 1,5V y otra que funciona a 3,3V.
              • AGP PRO (o PRO 50): Para tarjetas AGP 4x u 8x y con consumo máximo de 50W a 3,3V.
              • AGP PRO 110: Para tarjetas AGP 4x u 8x con consumo máximo de 110W a 1,5V (incorporar ventiladores adicionales).

          2.4. Buses de expasión.

          Tipos:

          • AMR (Audio Modem Riser, manejador de módem y audio):
            • Se utiliza para tarjetas módem o de sonido, de bajo coste.
            • Son tarjetas que requieren que la UCP realice la mayor parte de sus tareas. Es un desarrollo de Intel (en 1998).
          • CNR (Communication and Networking Riser, manejador de comunicaciones y redes):
            • Permite la conexión de tarjetas módem, de sonido y de red.
            • Requiere el uso intensivo del microprocesador.
            • Es incompatible con el AMR.
          • ACR (Advanced Comunications Riser, manejador avanzado de comunicaciones):
            • Desarrollado por VIA y AMD, como alternativa a los AMR.
            • Permite módem, audio, red, DSL y redes inalámbricas.
            • El chipset asume gran parte de su funcionalidad.

          2.5. Controladores.

          Algunos controladores de dispositivos nos los podemos encontrar integrados en la placa base como puede ser el controlador de las disqueteras, discos duros, controladora gráfica, de sonido o de red. Algunos de los citados controladores los podemos habilitar o deshabilitar con un juego de jumpers que nos solemos encontrar en las placas base o a través de la BIOS. Controladores y conectores internos. Funciones y características:

          • Floppy: Es el controlador encargado de manejar el dispositivo floppy o disquetera, hoy día en desuso. Su trabajo consiste en aceptar solicitudes (en alto nivel) de software, independientes del dispositivo y observar que se realicen dichas solicitudes. Dicho conector podía venir integrado o no en la placa base.
          • IDE (Integrated Drive Electronics, electrónica de unidades integradas): Se utiliza para conectar al ordenador discos duros y grabadoras o lectores de CD/DVD y siempre ha destacado por su bajo coste y su alto rendimiento, equiparable al de las unidades SCSI. Actualmente reciben el nombre de PATA para distinguirle del SATA. El conector verde (a veces azul o rojo) es para el bus primario y el cable ha de ser de 80 hilos para aprovechar al máximo las posibilidades de esta interfaz. El conector blanco es para cables de 40 hilos.

          2.5. Controladores.

          Controladores y conectores internos. Funciones y características:

          • M.2: Es un conector muy utilizado hoy día para unidades de almacenamiento SSD. Existen distintas variedades.
          Controladores y conectores externos. funciones y características: Los PCs aún conservan casi todos los puertos desde que se diseñó el primer PC de IBM. Pero poco a poco irán apareciendo nuevas máquinas en las que no contaremos con los típicos conectores serie, paralelo, miniDlN, etc., y en su lugar solo encontraremos puertos USB. Un ejemplo es en los Mac de Apple que, aunque no se trate de máquinas PC compatibles comparten muchos recursos a nivel hardware, y nos están ya marcando lo que será el nuevo PC-2000 en cuanto a que solo disponen de bus USB para la conexión de dispositivos a baja-media velocidad, como son el teclado, el ratón, la unidad, el módem, etc. También los puertos de alta velocidad como USB 3.0, IEEE-1394 o Thunderbold cada día están instalándose en los ordenadores soportando altas velocidades de transferencia para tratamientos multimedia.

          2.6. BIOS (CHIP).

          BIOS (Basic Input-Output System, sistema básico de entrada-salida) es un programa incorporado en un chip de la placa base que se encarga de realizar las funciones básicas de manejo y configuración del ordenador. Funciones:

          • Cuando encendemos el PC, lo primero que necesita el equipo es cargar el SO. Para poder hacerlo, el PC tiene que saber una serie de datos como son el tipo y la cantidad de discos duros, el tipo y la cantidad puertos USB, el tipo de memoria, la fecha y la hora, etc. Y todas estas son las tareas que hace la BIOS.
          • La BIOS debe poderse modificar para alterar estos datos como, por ejemplo, añadir un disco duro o cambiar al horario de verano. Por ello, la BIOS se implementa en memorias.
          • Deberemos poder guardar los valores cuando apaguemos el ordenador, sino tendríamos que introducir todos los datos en cada arranque, cosa que no tendría sentido. Para ello, se usan memorias especiales, que no se borran al apagar el ordenador, como las memorias de tipo CMOS, por lo que muchas veces el programa que modifica la BIOS se suele llamar también CMOS Setup.
          • La BIOS es indispensable para el arranque.

          2.6. BIOS (CHIP).

          Tipos:

          • ROM (Read Only Memory, memoria de solo lectura): En este tipo de BIOS el software viene grabado en un chip de memoria no volátil de solo lectura o ROM. Solo se puede grabar en el momento que se fabrica el chip; la información que contiene no se puede alterar. La gran desventaja de este tipo de BIOS era su limitación a la hora de ampliar el equipo, teniendo que cambiar la placa base o, en las más modernas, cambiar el chip.
          • EPROM (Erasable Programmable Read-Only Memory, ROM programable borrable) y EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory, ROM programable y borrable eléctricamente): Con el fin de resolver el problema de actualización, se empezaron a utilizar memorias regrabables tipo EPROM, las cuales se programan mediante impulsos eléctricos en un programador y su contenido se borra exponiéndolas a la luz ultravioleta. Después salieron las EEPROM, dichas ROM pueden ser borradas sin necesidad de extraerlas del zócalo. No suelen modificarse casi nunca, debido a unos tiempos de escritura que son significativamente mayores que los de lectura. Dichas memorias no tuvieron éxito dado el complejo sistema de actualización.

          2.7. Baterías.

          La pila del ordenador, o más correctamente el acumulador, se encarga de conservar los parámetros de la BIOS cuando el ordenador está apagado. Se trata de un acumulador, pues se recarga cuando el ordenador está encendido. Con el paso de los años (2 a 6) pierde esta capacidad y hay que cambiarla. Para sustituirla, se deben anotar todos los parámetros de la BIOS para rescribirlos cuando hayamos cambiado la pila. Tipos:

          • Cilíndrica: Este tipo de batería solía ser de metal hidruro, raramente eran de litio e iban soldadas a unas patillas que tenía la batería base, por tanto para su cambio teníamos que desoldar las patillas.
          • De botón: Estas batería son de litio y fáciles de sustituir cuando se agotan, simplemente hay que aflojar unas pestañas que llevan a ambos lados y se extrae la pila hacia arriba. Son las que se utilizan actualmente. A la hora de sustituirla debemos fijarnos en el modelo, que suele ser el CR2032 o CR2025.

          2.8. Configuración.

          2.7.1. Asignación de velocidades, voltaje y multiplicador: Manual:

          • Jumpers: Típicos de las placas base más antiguas, como las equipadas con zócalo Socket 7, Slot 1 o incluso más antiguas. Generalmente se deberán configurar a mano todos los parámetros, colocando en una u otra posición dichos jumpers; si no se dispone del manual de la placa base, observaremos las indicaciones serigrafíadas sobre la propia placa base. En ella configuraremos el voltaje del procesador, la velocidad del bus y el multiplicador.
          • Interruptores DIP (DIP switches): Son microinterruptores que pueden adoptar dos posiciones: apagado y encendido. Normalmente, en placas base más modernas, se configuran automáticamente alguno de los parámetros, como el voltaje. Los demás parámetros, como velocidad del bus y multiplicador, los seleccionaremos nosotros.
          Automática: En la actualidad dichos ajustes se hacen mediante la BIOS de forma automática.

          2.8. Configuración.

          2.7.2. Habilitar o deshabilitar componentes y funciones:

          • Borrar BIOS o CMOS: Nos permite reestablecer los valores por defecto de la BIOS tal cual viene de fábrica.
          • Deshabilitar tarjeta de sonido, red, gráfica, USB: Nos permiten habilitar o deshabilitar dichas tarjetas para poder nosotros insertar otras, normalmente de características más avanzadas.
          • Panel delantero: Mediante dicha opción podremos habilitar o deshabilitar las conexiones disponibles en el panel delantero como pueden ser audio, USB o incluso joystick.

          03.

          Microprocesadores.

          3.1. Definición.

          • El microprocesador es el cerebro del ordenador.
          • Es un chip, cuyo interior está formado por millones de transistores y su combinación permite realizar el trabajo que tenga encomendado el circuito o chip.
          • Suelen tener forma de cuadrado o rectángulo negro y van sobre el zócalo (socket).
          • Al microprocesador se le denomina también CPU, aunque este término se emplea a veces de forma incorrecta para referirse a toda la caja que contiene la placa base, el microprocesador, las tarjetas y el resto de la circuitería principal del ordenador.

          3.2. Partes físicas.

          • Encapsulado: Es lo que rodea a la oblea de silicio en sí, para darle consistencia, impedir su deterioro y permitir el enlace con los conectores externos que lo acoplarán a su zócalo o a la placa base.
          • Memoria caché: Es la memoria ultrarrápida que emplea el micro para tener a mano ciertos datos que previsiblemente serán utilizados en las siguientes operaciones sin tener que acudir a la memoria RAM, reduciendo el tiempo de espera.
          • Coprocesador matemático: También se le conoce como la FPU (Floating Point Unit, unidad de coma flotante), es la parte del micro especializada en cálculos matemáticos, antiguamente estaba en el exterior del micro, en otro chip.
          • Sistema de control o resto del micro: Compuesta por varias partes (por ejemplo la UC).

          3.3. Arquitectura interna.

          • A la hora de elegir un procesador deberemos tener en cuenta hoy día una serie de características como:
            • Velocidad bruta en GHz.
            • Bits de trabajo.
            • Número de núcleos.
            • Ancho de banda del bus de datos.
            • Controlador de memoria.
            • Latencia que mide el tiempo de respuesta de la memoria caché.
            • Tipo de memorias que requiere para funcionar.
          • La velocidad de un procesador no es el único indicativo para medir la rapidez, el número de instrucciones que procesa por unidad de tiempo, sino que intervienen otros parámetros como el número de núcleos, la arquitectura, la caché y, por supuesto, la frecuencia.

          3.3. Arquitectura interna.

          Según el número de núcleos:

          • Procesadores Mononúcleos (una UC, ALU y MC):
            • Unidad de Control: Se encarga de buscar las instrucciones en la memoria principal y pasarlas al decodificador, encargado de interpretarla, para ejecutarlas a través del secuenciador.
            • Unidad Aritmético-Lógica (ALU): Es la parte de la UCP encargada de realizar las operaciones aritméticas y lógicas sencillas tales como suma, multiplicación, comparación de valores, etc.
            • Unidad de coma flotante (FPU, coprocesador matemático): Es una parte de la CPU encargada de realizar las operaciones de cálculo en coma flotante. Empezó a integrarse con el procesador a partir del Intel 486, anteriormente era un chip aparte.

          3.3. Arquitectura interna.

          Según el número de núcleos:

          • Procesadores Mononúcleos (una UC, ALU y MC):
            • Caché: Memoria volátil y puede ser:
              • Nivel 1 o L1: Integrada en el núcleo del procesador, que trabaja a la misma velocidad que este. Su función es almacenar los datos más frecuentes para una mayor rapidez de localización y ejecución de estos. Todos los micros desde el 486 poseen al menos este tipo de cache.
              • Nivel 2 o L2: Integrada también en el procesador, aunque no directamente en el núcleo de este. La finalidad es la misma que la caché de nivel 1 o Ll, pero algo más lenta que esta y más grande. Cuentan con ella los micros más modernos (Pentium III Coppermine,Athlon Thunderbird, Pentium IV, e).
              • En algunos casos, micros de AMD cuentan con cache de nivel 3 o L3.

          3.3. Arquitectura interna.

          Según el número de núcleos:

          • Procesadores Mononúcleos (una UC, ALU y MC):
            • Bus trasero o BSB: Es la conexión entre el microprocesador y su memoria caché externa o de segundo nivel o L2.
            • Bus frontal o FSB: Es el bus usado como principal en algunos de los microprocesadores de la marca Intel para comunicarse con el chipset. En los nuevos procesadores de Intel se utiliza el Intel QuickPath Interconnect y en los AMD se usa el HyperTransport.

          3.3. Arquitectura interna.

          Según el número de núcleos:

          • Procesadores multinúcleo (varias UC,ALU y MC):
            • Basándose en el procesamiento en paralelo, se empezaron a construir los procesadores multinúcleo. En el caso de los procesadores de cuatro o más núcleos, mantienen dicha estructura base repitiéndose en función del número de núcleos de los que disponga el procesador.
            • Manteniendo todas las partes de los procesadores mononúcleo, podemos añadir las siguientes partes lógicas:
              • Controlador de memoria integrado: Controlador de memoria para hacer más rápido el acceso a la memoria RAM al reducir la latencia.
              • Bus de transporte de alta velocidad: Es un bus de E/S para comunicarse con el sistema. Alcanza velocidades de hasta 8 GB/s.

          3.4. Características.

          • La principal característica de un procesador es la velocidad. Esta se mide en megahercios (MHz), aunque esto es solo una medida de la fuerza bruta del micro. Un micro simple a 3,0 GHz puede ser mucho más lento que uno más complejo y moderno con más transistores, mejor organizado y que vaya a solo 2,4 GHz.
          • Las características principales son:
            • Velocidad: Debido a la extrema dificultad de fabricar componentes electrónicos que funcionen a las inmensas velocidades de GHz habituales hoy en día, en todos los micros modernos podemos distinguir dos velocidades:
              • Velocidad interna: Es la velocidad a la que funciona el micro internamente (1,7; 2,4; 3,0; 3,4; 3,8...GHz).
              • Velocidad externa o de bus: También se le denomina FSB, es la velocidad con la que se comunican el micro y la placa base para poder abaratar el precio de esta. Típicamente, desde los 33 hasta los 2666 MHz de hoy día.
              • La cifra por la que se multiplica la velocidad externa o de la placa para dar la interna o del micro es el multiplicador; por ejemplo, un Pentium III a 450 MHz utiliza una velocidad de bus de 100 MHz y un multiplicador 4,5x.

          3.4. Características.

          • Las características principales son:
            • Caché: Es una memoria de la cual disponen los microprocesadores para almacenar las últimas instrucciones procesadas o las futuras a procesar. Dicha memoria se mide en bytes, pudiendo ser desde los antiguos de 8 o 16 kB hasta los de hoy de 40 MB. Actualmente, todos los procesadores tienen una caché Ll y otra L2; la L1 es de menor capacidad que la L2, así mismo la velocidad de la Ll es mayor que la de la L2, al encontrarse más próxima al núcleo. También existe la caché de nivel 3 o L3, es una memoria de mayor capacidad que la L2, pero más lenta. Antiguamente, dicha memoria caché de nivel 3 o L3 se implementaba en la placa base a través de un módulo de memoria llamado pipe line.
              • Las nomenclaturas que existen en las cachés son las siguientes:
              • Caché de X MBytes: El valor que nos indique es compartido por todos los núcleos del procesador.
              • Caché X MBytes Y MBytes: Indica que tiene una capacidad de X para instrucciones y una capacidad de Y para datos.
              • Caché X Y MBytes: El primer valor, X, nos indica el número de núcleos y el segundo valor, Y, la capacidad de memoria por cada núcleo.

          3.4. Características.

          • Las características principales son:
            • Consumo: Es la cantidad de energía que gasta el procesador; dicha cantidad va en función del voltaje que se le aplica y de la corriente que usa, es decir, del voltaje y la intensidad.
              • Voltaje: Es la tensión de alimentación suministrada al núcleo del procesador, la unidad procesadora de gráficos u otro dispositivo que contenga un núcleo de procesamiento. Se mide en voltios (V).
              • Corriente: Es la cantidad de electricidad que circula por un conductor en un determinado tiempo y se mide en amperios (A).
              • Para hallar la potencia que consume, tendremos que multiplicar la tensión por la intensidad. En los procesadores modernos, la corriente es casi proporcional a la velocidad de reloj, debido a que el procesador casi no consume corriente cuando no tiene tareas para procesar.

          3.4. Características.

          • Otras características que hay que tener en cuenta a la hora de adquirir un microprocesador son las siguientes:
            • Tecnología de fabricación: Es la separación que hay entre los transistores que forman el microprocesador, es decir, el grosor del aislante. Se mide en nanómetros, siendo las más comunes actualmente de 12 o 14 nm. En los antiguos procesadores eran de 65 o 90 nm.
            • Chipset: Son los distintos circuitos controladores que soporta; deberemos buscar una placa base con el chipset compatible con el procesador que tengamos.
            • Número de núcleos: Es el número de procesadores integrados en un solo chip funcionando en paralelo. Es decir, un procesador de doble núcleo es como si metiese en un solo chip dos procesadores. Actualmente se usan procesadores de 2, 4, 6, 8 o incluso 28 núcleos.
            • Soporte para periféricos USB 3.1, 3.0, 2.0 y 1.0: Nos permite utilizar periféricos que soporten dicho tipo de conexión.

          3.4. Características.

          Características adicionales:Intel:

          • Tecnología Hyper Threading (HT): Consiste en dividir la caché del microprocesador en dos, de manera que crearíamos un procesador virtual, hecho que nos hace acelerar la velocidad de proceso.
          • Intel QuickPath Interconnect (QPI): Es una conexión punto a punto con el procesador, alcanzando velocidades de 4,8 a 6,4 GT/s.
          • Turbo Boost: Incrementa la velocidad de los núcleos cuando el usuario lo necesita, respondiendo en menos tiempo a las tareas más exigentes.
          • SpeedStep: Tecnología de Intel que permite cambiar la frecuencia de reloj dinámicamente ajustándola a la carga, disminuyendo el consumo y el calor generado. Es configurable por el usuario.
          • Quick Sync: Es la tecnología que nos permite codificar y decodificar vídeo por hardware, así como editarlo. Se empezó a incorporar en los procesadores Sandy Bridge.
          • HD Graphic: Procesador gráfico dentro de la misma UCP, llamado IGP.

          3.4. Características.

          Características adicionales:AMD:

          • CMT (Cluster Based Multithreading): Tecnología que divide la caché del procesador en dos, creando un procesador virtual.
          • HyperTransport: Tecnología de comunicaciones bidireccional, sirve para comunicaciones serie o en paralelo, tiene un gran ancho de banda en conexiones punto a punto con una baja latencia.
          • Turbo Core: Tecnología que se activa solo si la carga de trabajo no activa más de la mitad de los núcleos.
          • Cool'N'Quiet: Permite reducir la frecuencia de operación del procesador, disminuyendo el voltaje en el micro en función de las necesidades reales del sistema, reduce así el consumo de energía y el calor generado.

          3.5. Funcionamiento.

          • Cuando se ejecuta un programa, el registro de la CPU, llamado contador de programa (CP) lleva la cuenta de la siguiente instrucción, para garantizar que las instrucciones se ejecuten en la secuencia adecuada.
          • La unidad de control de la CPU coordina y temporiza las funciones de la CPU tras lo cual recupera la siguiente instrucción desde la memoria.
          • La instrucción viaja por el bus desde la memoria hasta la CPU donde se almacena en el registro de instrucción (RI).
          • Entretanto, el contador de programa se incrementa en uno para prepararse para la siguiente instrucción.
          • A continuación, la instrucción actual es analizada por un descodificador, que determina lo que hará la instrucción. Cualquier dato requerido por la instrucción es recuperado desde la RAM y se almacena en el registro de datos de la UCP.
          • A continuación, la UCP ejecuta la instrucción y los resultados se almacenan en otro registro o se copian en una dirección de memoria determinada. Se sigue el mismo proceso para la siguiente instrucción hasta llegar al fin del programa.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores antiguos:

          • 8086, 8088, 286:
            • Los dos primeros eran en ocasiones conocidos como ordenadores XT, mientras que los que tenían un 286, esto es, 80286, se conocían como AT.
            • Eran de 8 o 16 bits, bien en el bus interno o el externo. Esto significa que los datos iban por caminos (buses) que eran de 8 o 16 bits, bien por dentro del chip o cuando salían al exterior, para ir a la memoria. Este número reducido de bits limitaba sus posibilidades en gran medida.
            • Un chip de estas características tiene como entorno preferente y casi único el MS DOS, aunque podía ejecutarse Windows 3.1 sobre un 286 a 16 o 20 MHz si las aplicaciones que utilizábamos no eran nada exigentes.
            • El procesador Intel 8088 fue el primero que usó IBM para los ordenadores personales funcionando a 4,77 MHz.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores antiguos:

          • 386, 386 SX:
            • Estos chips ya son más modernos, aunque son considerados antiguos. El 386 es de 32 bits; el 386 SX es de 32 bits internamente, pero de 16 en el bus externo, lo que le hace hasta un 25 % más lento que el original, conocido como DX.
            • Su ámbito natural es MS DOS y Windows 3.x, donde pueden administrar aplicaciones bastante profesionales como Microsoft Word sin demasiados problemas, e incluso navegar por internet de forma razonablemente rápida.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores antiguos:

          • 486, 486 SX, 486 DX, 486 DX2 y 486 DX4:
            • Son las diversas variantes de los procesadores Intel 486 tomados como base. Es el original y su nombre completo es 80486 DX.
            • Un corazón 386 actualizado, depurado y afinado.
            • Un coprocesador matemático para coma flotante integrado.
            • Una memoria caché de 8 kB en el DX original de Intel.
            • Es de notar que la puesta a punto del núcleo 386 y, sobre todo, la memoria caché lo hacen mucho más rápido, casi el doble, que un 386 a su misma velocidad de reloj (mismos MHz).

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: Intel:

          • Pentium:
            • También se le llamaba 586. Los primeros Pentium a 60 y 66 MHz eran simplemente experimentos.
            • Se calentaban en exceso (se alimentaban a 5 V) y tuvieron un fallo en la unidad matemática o coprocesador. Estos fallos se depuraron, bajando el voltaje a 3,3 V y fijando las frecuencias base de las placas madre desde 33 MHz a 1066 MHz.
            • Se fabricaron procesadores desde los 75 MHz a los 3,8 GHz, que tenían una frecuencia interna de 50 MHz hasta los 1066 MHz.
            • Con este juego de frecuencias llegó también lo que es conocido ahora como overclocking.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: Intel:

          • Pentium II:
            • Se trata del micro Pentium Pro con algunos cambios y en una nueva y fantástica presentación, el cartucho SEC: una cajita negra que, en vez de encajar en un zócalo, se conecta a una ranura llamada Slot 1.
          • Pentium III:
            • Se incorporan nuevas instrucciones (las SSE, Streaming SIMD Extensions) que aumentan el rendimiento matemático y multimedia, pero solo en aplicaciones específicamente optimizadas para ello.
            • Los primeros modelos, con núcleo Katmai, se fabricaron todos en el mismo formato Slot 1 de los Pentium II pero la revisión Coppermine de este micro volvió a utilizar el Socket 370 FC-PGA.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: Intel:

          • Pentium 4:
            • Es el primer integrante de la arquitectura NetBurst. Dicho micro está compuesto por 42 millones de transistores, un 66 % mayor que el Pentium III.
            • Además, utiliza un nuevo bus, totalmente distinto al del Pentium III que, junto con la mayor cantidad de patillas, hace inevitable el cambio de placa base.
            • La tecnología de fabricación sigue siendo desde los 180 a 65 nm (dependiendo modelo), por lo que el tamaño ha aumentado, pero no demasiado.
            • El encapsulado es similar al de los Pentium III y Celeron Tualatin, incluyendo la chapa metálica que permite una mayor superficie de contacto con el disipador, que además de permitir una mejor refrigeración, le protege de roces o golpes.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: Intel:

          • Pentium 4:
            • Los Pentium 4 fueron los primeros procesadores en alcanzar los 2 GHz de velocidad.
            • Entre las mejoras internas de esta arquitectura, se debe destacar su orientación total hacia el campo multimedia, con 144 instrucciones SSE2 realizando operaciones de 128 bits frente a las de 64 bit del Pentium III, obteniendo mayor rendimiento para programas de tratamiento de sonido, imagen, reconocimiento de voz, compresión de vídeo, etc.
            • Aparecen otras características nuevas como Hyperpipelined, Branch, un bus de 400 MHz, que alcanza un ancho de banda de 3,2 Gbits/s.
            • Las primeras versiones se instalaban en un zócalo 423, aunque la mayoría usó el 478, e incluso, las últimas, el 775.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: AMD:

          • AMD («Pentium clónico» o K5):
            • El K5 era un buen chip, rápido para labores de oficina, pero con peor coprocesador matemático que el Pentium.
            • Su ventaja, la relación prestaciones y precio.
            • Técnicamente, los modelos PR75, PR90 y PR100 se configuraban igual que sus PR equivalentes (Performance Rating) en Pentium, mientras que los PR120, PR133 y PR166 eran más avanzados, por lo que necesitaban ir a menos megahercios (solo 90, 100 y 166 MHz) para alcanzar ese PR equivalente.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: AMD:

          • AMD K6,K6-2 y K6-III:
            • Son chips que incluyen el juego de instrucciones MMX, aparte de un nuevo diseño interno innovador y una caché interna de 64 kB.
            • Se «pincha» en un zócalo de Pentium normal (Socket 7) y la caché secundaria la tiene en la placa base, a la manera clásica.
            • Su rendimiento es muy bueno, mejor que un MMX y solo algo peor que un Pentium II.
            • En cuanto a cálculos de coma flotante es algo peor (CAD y juegos); es la opción que elegir para oficina.
            • Cabe destacar en los K6-2 la tecnología 3DNow! y un bus de 100 MHz, así como en los K6-III la tecnología triLevel (caché de tres niveles). Las velocidades iban desde los 166 MHz de los K6, a los 550 MHz de los K6-III.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: AMD:

          • AMD Athlon (K7):
            • Arquitectura totalmente nueva, que le permitía ser el más rápido en todo tipo de aplicaciones.
            • En el K7 se ha incluido una unidad de coma flotante que emplea técnicas pipeline, lo que consiste en dividir en un determinado número de fases independientes una instrucción.
            • Este procesador se fabricó en formato cartucho (Slot A) hasta el modelo a 750 MHz, pasando luego a Socket A con tecnología de 250 a 180 nm.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: AMD:

          • Athlon XP y MP:
            • Estos procesadores tienen básicamente las mismas características que el Thunderbird, solventando algunos problemas y ofreciendo algo más de rendimiento.
            • El nombre de XP es una expresión derivada de Athlon eXtra Performance (rendimiento extra).
            • La denominación de estos procesadores era en función de su rendimiento. Como los Pentium 4 ofrecen menor rendimiento a la misma velocidad, AMD llama al que va a 1333 MHz, Athlon XP 1500+, queriendo decir que el XP a 1333 MHz da el mismo rendimiento que un Pentium 4 a 1500 MHz.
            • Consume un 20 % menos de energía, aunque se seguía fabricando con tecnología de 180 nm. A partir del modelo 2200 (incluido), se fabrica a 130 nm. Incorporaba un diodo térmico que evita que se queme por sobrecalentamiento, cortando la corriente.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: AMD:

          • Athlon XP y MP:
            • Estos procesadores incorporaban la tecnología QuantiSpeed, que aumenta el número de operaciones por cada ciclo de reloj utilizando Hardware Prefetch y anticipa cálculos.
            • Incluye las instrucciones SSE de Intel rebautizándolas como 3Dnow! Professional.
            • Se ha sustituido la placa cerámica por otra más barata, de una mayor flexibilidad y con mejores propiedades térmicas, siendo de color marrón.
            • En cuanto al Athlon MP podemos decir que es idéntico al XP salvo que está preparado para plataformas multiproceso con su respectivo chipset.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores modernos: Cyrix: Empresa que compitió con Intel y AMD, haciendo sus procesadores, pero no tuvo éxito.

          • 6x86 (M1) de Cyrix (o IBM):
            • Un chip tan bueno que, a los mismos megahercios, era algo mejor que un Pentium, por ejemplo un Cyrix 6x86 P133 iba a menos megahercios (en concreto 110), pero rendía tanto o más que un Pentium a 133.
            • El problema radicaba en su unidad de coma flotante, francamente mala.
            • El 6x86 o M1 era una elección fantástica para trabajar rápido y a buen precio con aplicaciones de ofimática, si se trataba de AutoCAD, Microstation o juegos, podría hasta no arrancar. Otro problema era que se calentaban mucho, por lo que hicieron una versión de bajo voltaje llamada 6x86L (low voltage), pues a menor voltaje menos calentamiento.
            • Como procesadores para servidores, tienen una serie de características comunes como es la de estar optimizados para sistemas operativos de servidor y poder estar funcionando día y noche sin sufrir calentamientos.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: Intel:

          • Core iX:
            • La nomenclatura Core iX, donde el valor de la X determina el nivel de capacidad que tiene el microprocesador, pudiendo ser Core i3, Core i5, Core i7 y Core i9.
            • Junto a estas palabras nos viene la familia y un número de cuatro cifras, pudiendo venir acompañado de una letra al final. El significado de dicho número es el siguiente:
              • iX: Donde la X nos indica la familia a la que pertenece, puede ser 3, 5, 7 o 9, cuanto más alto sea, mayores prestaciones tendrá el procesador.
              • G: Corresponde al número después del guion, indicándonos la generación. Dicho número va desde el 1 hasta el 8, hoy día. Según pase el tiempo, irá aumentando.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: Intel:

          • Core iX:
              • NNN: Corresponde al rendimiento, estos valores van de 1 a 999. Cuanto más alto sea este, mayor potencia, dentro de su misma familia y generación.
              • K: Nos indica que el procesador está desbloqueado (unlocked), pudiendo hacer overclocking.
            • i7:
              • Tiene integrado cuatro núcleos y se han quedado con el nombre de Quad.
              • Llegan a alcanzar una velocidad de 2,66 GHz, integrando caché L3 de 8, utilizan el socket 1366, además de una nueva nomenclatura para la velocidad denominada QPI en GT/s, lo que significa gigatransferencias/s. Esta variable se encuentra actualmente en torno a 4,8 a 8 GT/s.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: Intel:

          • Core iX:
            • i7:
              • El microprocesador trabaja en dos sentidos, enviando y recibiendo los datos, así que se hace una pequeña operación matemática para obtener este valor, la cual consiste en multiplicar el valor de la frecuencia por 1,8, esto es:
              • La velocidad de los procesadores ya no se mide por su frecuencia de funcionamiento, sino por el número de transferencias realizadas en cada segundo.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: Intel:

          • Core iX:
            • i9:
              • Gran potencia de procesamiento.
              • Se instalan en socket 2066 y su característica principal es ofrecer un mayor rendimiento.
              • Incorpora tecnología Turbo Boost 3.0 mejorando las anteriores.
              • Incluye tecnología Intel Optane consistente en una memoria no volátil que acelera las respuestas del sistema.
              • El punto débil de estos procesadores que es el tratamiento de gráficos que, aunque ha mejorado, sigue siendo inferior al de su competidor AMD.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: AMD:

          • AMD Quad Core:
            • Empezó a comercializarse en el año 2007. Es el primer procesador de cuatro núcleos de AMD, aunque no es el primero de cuatro núcleos en la era de los ordenadores.
            • El nombre técnico para estos procesadores es AMD K10.
            • Los nombres de los distintos modelos revelados por AMD para esta nueva línea de procesadores de cuatro núcleos para servidores y ordenadores de sobremesa son:
              • Barcelona de 4 núcleos y velocidades de 1,7 a 2 GHz.
              • Phenom de 4 núcleos para competir con Core 2 Duo.
              • Rana de 2 núcleos con velocidades de 2,1 a 2,3 GHz.
              • Kuma de 2 núcleos y velocidades de 2,1 a 2,3 GHz.
              • Spica versión mononúcleo para absorber a los Sempron.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales: AMD:

          • AMD Ryzen Threadripper:
            • Tiene hasta 16 núcleos por lo que puede alcanzar 32 subprocesos proporcionando una gran potencia de multiproceso simultáneo, gracias también a una caché combinada de 40 MB y un número más elevado de E/S.
            • Entre sus características, podemos destacar el uso de 64 carriles para soportar PCIe Gen 3 para las GPU y NVMe, soporte para memorias DDR4 de cuatro canales con FCC para un buen rendimiento.
            • Utilizan arquitectura Zen para elevar el rendimiento, SenseM1 para personalizar el rendimiento, unidad Ryzen Master para facilitar la realización del overclocking, Ryzen VR-Ready Premium para los juegos que usen realidad virtual, así como otras características de virtualización.
            • Dichos procesadores se instalan en socket TR4, existiendo varios modelos que se diferencian en el número de núcleos, la velocidad y el tamaño de caché.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales para servidores: Intel:

          • Intel Xeon E3, E5 y E7:
            • Salieron al mercado en 2012. El primero fue el E3, basado en la microarquitectura Haswell y con un sorprendente consumo, tan solo 13 W. Poco después salió el E5 y, finalmente, el modelo E7. Están dirigidos a sistemas de varios procesadores.
            • Se instalan en socket 2011. Hoy día esta gama está desapareciendo y han salido al mercado la nueva gama de escalables con las familias de Platinum, Gold, Plata y Bronce.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales para servidores: Intel:

          • Intel Xeon escalable:
            • Salió al mercado en 2017. Tienen desde 6 a 28 núcleos con distintas velocidades y tamaños de caché.
            • Se instalan en socket 3647m y están fabricados con tecnología de 14 nm.
            • Sus principales características es que poseen un rendimiento optimizado incorporando las nuevas instrucciones Intel Advanced Vector Extensions 512, llevan tecnología Intel QuickAssist (Intel QAT) para cargas de trabajo críticas. Incorporan distintas tecnologías para mejorar la seguridad como son Intel Cloud Integrity (Intel CIT), que es una tecnología de seguridad para protección de datos; Intel TXT, que es una tecnología de ejecución de confianza, y tecnología Intel de confianza de plataforma Intel PTT. Incorporan controlador para redes Intel Ethernet 4x10GbE soportando velocidades de hasta 10 Gbit.
            • Disminuye el consumo de energía y latencia de unidades de almacenamiento abaratando los costes.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales para servidores: AMD:

          • AMD Opteron:
            • Primer microprocesador con arquitectura x86 que usó un conjunto de instrucciones AMD 64, también conocido como x86-64.
            • Fue el primer procesador x86 de octava generación. Salió al mercado en el segundo trimestre de 2003 en sus primeras versiones con el propósito de competir en el mercado de procesadores para servidores con el Intel Xeon. Hoy día esta gama está desapareciendo.

          3.6. Tipos.

          Microprocesadores actuales para servidores: AMD:

          • AMD EPYC 7000:
            • En junio de 2017 salió al mercado la gama EPYC con dos familias, una para ordenadores con un zócalo y otra para ordenadores con dos zócalos, en ambos casos es el SP3.
            • Sus características principales es tener ocho canales de memoria DDR4 por UCP, soportar hasta 2 TB de memoria RAM, 64 líneas de PCIe (128 configurando dos socket), subsistema de seguridad, incorporar el chipset, un bajo consumo de energía y una optimización para almacenamiento y computación heterogénea. Las distintas versiones de estos van desde 16, 24 o 32 núcleos de 2,00 a 2,40 GHz para máquinas con un zócalo y 8, 16, 24 y 32 núcleos de 2,00 a 2,40 GHz para máquinas de dos zócalos.

          3.7. Refrigeración.

          • Al paso de la corriente eléctrica, todo circuito electrónico produce un desprendimiento de calor. Dicho calor es más elevado cuanto más altas sean la tensión y la velocidad a la que trabaje.
          • La temperatura puede hacer que un dispositivo sea inestable, es decir, que cometa errores en el procesamiento de datos.
          • Para eliminar dicho calor del procesador existen varias técnicas. Por ejemplo, en tiempos de los 386 y 486, con un disipador pequeño ya era suficiente, puesto que la temperatura no era excesiva.
          • Hoy en día, los millones de transistores que hay en el interior de un micro y la velocidad a la que trabajan, hacen que se caliente en gran medida, lo que obliga a buscar otros medios más eficaces de refrigeración.
          • La temperatura óptima de funcionamiento de un microprocesador es de 50 °C.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.1. Aire.

          • El sistema de refrigeración por aire está integrado por cuatro elementos, las ranuras de ventilación, los ventiladores, los disipadores de calor y los coolers, que es la combinación de disipador y ventilador.
          • Actualmente, los procesadores vienen provistos de un disipador sobre el que puede ir montado un ventilador.
          • Un disipador es un objeto de superficie metálica con curvaturas sucesivas para aumentar la superficie de esta. La idea consiste en que el disipador absorba el calor del micro para que seguidamente pase al aire.
          • El ventilador colocado sobre el disipador ayudará en la tarea de extraer el aire caliente de las ranuras del disipador haciendo circular este con mayor velocidad.
          • Habrá que colocar un tipo de ventilador u otro dependiendo del procesador y del tamaño del disipador.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.1. Aire.

          • Debemos extraer el aire caliente almacenado en el interior. Para ello partimos de la teoría de que el aire caliente tiende a subir y el frío a bajar. De esta forma habrá una mayor acumulación de aire caliente en la parte superior ,por lo que lo ideal sería la colocación de un ventilador extractor en la parte superior.
          • También podemos instalar un segundo ventilador; en este caso tendremos que tener en cuenta la posición, es decir, el primero lo tendremos que colocar para que introduzca el aire en la caja y el segundo para que absorba dicho aire.
          • Nuestro objetivo es procurar crear un flujo de aire entre el ventilador «entrante» y el «saliente».

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Líquida.

          • La refrigeración líquida es otro sistema alternativo y consta de los siguientes componentes:
            • Bloques de agua: Es donde se pone en contacto el componente que debemos refrigerar con el circuito. Los hay para los microprocesadores, el chipset de placa, los procesadores de tarjetas gráficas, los discos duros y los módulos de memoria.
              • Bloque para chipset: Es el bloque encargado de intercambiar el calor con el chipset de la placa base.
              • Bloque para microprocesador: Es el bloque que está destinado a intercambiar el calor con el microprocesador, por lo que podremos subir su velocidad de reloj y voltaje para aumentar su rendimiento.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Líquida.

            • Bloques de agua:
              • Bloque para disco duro: Es el bloque destinado a intercambiar el calor con los discos duros. Estos dispositivos suelen producir bastante calor con el paso del tiempo, una circunstancia que puede causar fallos de lectura o escritura y, por tanto, pérdida de datos.
              • Bloque para tarjeta gráfica: Es el bloque que está destinado a intercambiar el calor con el chip de la tarjeta gráfica y facilitar la subida de su velocidad de reloj y voltaje y, con ello, aumentar su rendimiento y poder usarla como si fuera un modelo de gama más alta.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Líquida.

            • Bloques de agua:
              • Bloque para memoria: Es el bloque que está destinado a intercambiar el calor con los módulos de memoria y, con ello, aumentar su rendimiento.
              • Radiador: Es donde se enfría el «agua», generalmente a base de ventiladores de gran tamaño. Suelen contar con una gran superficie que facilita la disipación de calor.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Líquida.

            • Bomba de agua: Es la encargada de mover de forma constante el líquido para que mantenga un flujo constante dentro del circuito. La bomba debe tener capacidad para mover todo el líquido del sistema con moderada velocidad, pero sobre todo con cierta presión, ya que la presión ayuda notablemente al intercambio de calor.
            • Tanque: Es el depósito donde echamos el «agua» que va a circular por el circuito de refrigeración. La podemos mezclar con algún aditivo para conseguir una mayor eficacia en la refrigeración.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Líquida.

          • Funcionamiento:
            • Consiste en una bomba que mantiene el líquido en constante circulación. El «agua» pasará fría por el micro enfriándolo mediante una pieza llamada waterblock.
            • El líquido caliente del micro pasa por un radiador que es enfriado por medio de uno o varios ventiladores.
            • El líquido, ya frío, vuelve a la bomba para iniciar el proceso nuevamente.
            • En algún punto del circuito encontraremos unas válvulas que nos permitirán rellenar, sangrar o vaciar el líquido de manera fácil y sin escapes. Lo más seguro que estén situadas entre el radiador y la bomba de manera que saquemos el líquido frío.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Refrigeración Peltier.

          • Un peltier es un elemento termoeléctrico, una especie de placa con dos terminales.
          • Al inducir una diferencia de potencial entre los terminales, se produce una transferencia de calor entre ambas caras de la placa, de manera que una se enfría mucho y la otra hierve.
          • Al hacer circular la corriente, la unión n-p se enfría y la p-n se calienta. Si se hace circular la corriente en dirección inversa, se dará el fenómeno opuesto.
          • Este componente basa su funcionamiento en una serie de reacciones eléctricas que producen un enfriamiento importante en una cara del componente llegando a temperaturas bajo cero.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.2. Refrigeración Peltier.

          • Como contrapunto, en la otra cara se genera un calor directamente proporcional al frío existente en la cara contraria. Esto quiere decir que cuanto más fría esté una cara, más calor tenemos en la otra, lo que nos supone un problema añadido.
          • No debemos invertir la polaridad de los cables dado que provocaríamos un calentamiento del procesador al hacer el efecto inverso.
          • Del mismo modo, cuando se aplica un peltier a dos zonas con diferencia de temperatura, se induce una carga entre los terminales pero eso no es lo que nos preocupa.
          • Dicho esto, resulta evidente que el peltier se puede usar para enfriar una CPU, incluso a temperaturas bajo 0.

          3.7. Refrigeración.

          3.7.3. Otros métodos.

          • La refrigeración por software consiste en la utilización de ciertas órdenes de ahorro de energía.
          • La idea es «desactivar», por decirlo de algún modo, aquellas zonas del procesador que no están siendo utilizadas en un momento dado, lo que provoca cierta disminución de la temperatura en el micro. Esta posibilidad está presente en los procesadores a partir de la serie Pentium.
          • Los sistemas operativos actuales realizan esta tarea de forma automática. Los sistemas operativos antiguos, como Windows 98 y Me, deberían tener instalado correctamente el soporte de energía ACPI (Advanced Configuration and Power Interface, Interfaz avanzada de configuración y energía), que es una norma que define los métodos más adecuados para el consumo de energía en ordenadores personales.

          3.8. Overclocking.

          3.7.3. Otros métodos.

          • Consiste en subir la velocidad de reloj por encima de la nominal del micro. Esta práctica puede realizarse a propósito o bien porque hemos sido víctimas de un engaño; en cualquier caso, ponemos en riesgo los micros overclockeando. (También se puede emplear en todos aquellos dispositivos que cuenten con un reloj interno o marcador de frecuencia como la tarjeta gráfica, memoria RAM, tarjetas de sonido...)
          • Existen riesgos para el micro. Los micros de una misma clase nacen, en líneas generales, todos iguales. Luego se prueban y se les clasifica con tal o cual velocidad, según la demanda del mercado y se ha comprobado que resisten sin fallo alguno.
          • Con esto queremos decir que muchos micros pueden ser utilizados a más velocidad de la que marcan, aunque fuera de especificaciones y, por tanto, de garantía. Las consecuencias negativas son tres:
            • Que no funcione a más velocidad de la marcada, pues se le deja como viene.
            • Que se estropee (rara vez pasa si se sube de manera escalonada y vigilando si falla).
            • Que funcione, pero se caliente (pasará siempre; al ir más rápido, genera más calor).

          3.8. Overclocking.

          3.7.3. Otros métodos.

          • Cuando hagamos overclocking no es aconsejable sobrepasar la velocidad marcada en más de un 15%.
          • La consecuencia positiva es que tenemos un micro más rápido gratis. Si nos decidimos a arriesgarnos, tomamos el manual de la placa y seguimos los siguientes consejos para hacer overclocking con un micro:
            • Utilizaremos un disipador y un buen ventilador, a ser posible uno especial de los que venden en tiendas de electrónica.
            • Subiremos la velocidad gradualmente, nunca en saltos de más de 33 MHz.
            • En ocasiones hará falta subir unas décimas el voltaje al que trabaja el micro para conseguir estabilidad, aunque no es lo deseable porque aumenta el calor a disipar.
            • Estaremos atentos a cualquier fallo de ejecución, lo que significará que el micro no está muy estable, así subidas altas de temperatura pueden hacer que el micro se nos estropee.
            • No pediremos imposibles. Subir 330 MHz un Core i7 ya está bien, subirlo 450 MHz es demasiado y bastante arriesgado. Subirlo 4,5 GHz es una tontería condenada al fracaso y a quemar el micro.
            • Es recomendable que el resto de componentes sean de calidad.

          3.8. Overclocking.

          3.7.3. Otros métodos.

          • Desgraciadamente, en los últimos tiempos los fabricantes de microprocesadores (en especial Intel) han tomado consciencia de lo común que se estaba volviendo esta técnica y han decidido ponerle un cierto freno, por lo que la mayoría de los micros recientes (desde los Pentium H y III, los Celeron hasta los de hoy día, Core i3, i5, i7 de Intel o los Athlon, Serie A, Ryzen de AMD) tienen fijo el multiplicador del bus a una única opción; por ejemplo, los Celeron a 333 MHz solo pueden usar un multiplicador x5.
          • No nos debemos preocupar. Además de utilizar un multiplicador mayor, existe otra forma interesante de hacer overclocking: subir la velocidad externa (o de bus) a la que se comunica el micro con la placa, por ejemplo poniendo un Celeron de 333 MHz con multiplicador x5 fijo a (75 x 5 = 375 MHz) en vez de a los (66 x 5) normales. Eso sí, de esta forma los problemas de estabilidad pueden darlos otros componentes que trabajan a la velocidad del bus o una fracción de esta, como las tarjetas de expansión PCIe, PCI y AGP o la memoria, sobre todo si son de baja calidad.
          • Podríamos también no variar la velocidad total del micro, sino usar ambos sistemas a la vez, por ejemplo, poniendo un micro de 3 GHz a (1500 x 2) en vez de a (1200 x 2,5) (solo en micros con el multiplicador no fijo), con objeto de obtener un rendimiento mayor al acelerar los componentes anteriormente citados. Además, en este caso apenas estamos variando las condiciones de trabajo del micro, que suele ser el factor más conflictivo (exceptuando algunas tarjetas AGP que se calientan bastante).

          3.8. Overclocking.

          3.7.3. Otros métodos.

          • Para ello, sea de una forma u otra, tendremos que modificar los siguientes parámetros:
            • La velocidad base interna del procesador y la velocidad base del bus FSB.
            • Los multiplicadores de ambas frecuencias, interna y bus FSB.
          • La velocidad base es la frecuencia real del procesador o bus FSB y los multiplicadores son constantes por las que hay que multiplicar las frecuencias base para obtener los valores del procesador.
          • Veamos un ejemplo:
            • Dado un procesador con velocidad interna de 733 MHz y externa de 133 MHz, vamos a subir un 10 % ambas frecuencias.
            • Para ello tendríamos que sumar un 10 % tanto a la velocidad interna como externa, quedando los valores en 806 y146 MHz. Después hallaríamos el valor del multiplicador interno dividiendo la frecuencia interna entre la externa, es decir, 806 entre 14.6 y nos da 5,5 valor que debemos configurar. Por último, nos hace falta hallar el multiplicador externo que lo calcularíamos dividiendo 146 entre la frecuencia base del bus más aproximada, por ejemplo 33, para ello debernos consultar el manual con los posibles valores.
            • En la actualidad no hace falta hacer overclocking, dada la variedad de procesadores que hay en el mercado ofreciéndonos velocidades para todos los gustos.

          01.

          memoria.

          1.1. Función.

          • La función de la memoria principal es almacenar datos e instrucciones del programa que se está ejecutando de forma temporal.
          • Cualquier resultado parcial o final de cualquier proceso, así como todas las operaciones de entrada y salida, deben almacenarse obligatoriamente en esta memoria.

          1.2. Conceptos Básicos.

          • Tamaños del bus de direcciones:
            • El 8088/8086 tenía 20 líneas, por tanto, gestionaba 220 direcciones, que es igual a 1.048.576 bytes, es decir, 1 MB.
            • El 286 tenía un bus de direcciones de 24 bits, por tanto, 224 direcciones, que es igual a 16 MB.
            • Los 386 y superiores tienen 32 líneas, por tanto, 232 direcciones, que es igual a 4 GB.
            • Actualmente, los micros de Intel y AMD de 64 líneas pueden llegar a 264 direcciones o, lo que es lo mismo, 18 446 744 073 709 551 616 bytes o 16 777 216 TB. Por supuesto, esto es la capacidad máxima que puede llegar a tener el ordenador.

          1.2. Conceptos Básicos.

          • Número de chips de memoria RAM que tenga realmente instalados el ordenador.
          • Latencia: Es el tiempo transcurrido desde que se solicita el dato hasta localizarlo en la memoria. Dependiendo de si es mayor o menor, se clasifica en categorías dándoles a estas el nombre de clase (CL). A mayor clase, peor prestaciones.
          • Capacidad: Es la cantidad de información que puede contener. Se expresa en bytes.
          • Tiempo de acceso: Es el tiempo transcurrido entre la petición de datos y la disponibilidad del dato para leer o escribir en la memoria. Se mide en milisegundos (ms).
          • Frecuencia: Es la velocidad a la cual circulan los datos entre los distintos chips del módulo, así como la velocidad a la que entran o salen de él. Se mide en hercios (Hz).
          • Ancho de banda: Indica la cantidad de información que se retransmite simultáneamente con continuidad por los distintos canales. Se mide en bytes/s o múltiplos como MB o GB.
          • Voltaje: Es la tensión que necesita para ser alimentada y que funcione correctamente. Cada día se va reduciendo. Se mide en voltios (V).

          1.3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU FUNCIONAMIENTO.

          • Memoria Dinámica (DRAM):
            • Memoria de acceso aleatorio, en la que la información se almacena en forma de cargas eléctricas por lo que tiende a perderse con el tiempo.
            • La RAM dinámica almacena cada bit de información mediante un condensador y un transistor del tipo MOS (forman una celda de memoria), por este motivo las memorias dinámicas solo existen en tecnología MOS.
            • La memoria está formada por una rejilla bidimensional de bits, donde a la tabla de columnas llamadas líneas de bits se la denomina CAS y a la tabla de filas llamadas líneas de palabras se la denomina RAS.
            • A la intersección de estos dos elementos se le llama dirección de la celda de memoria.

          1.3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU FUNCIONAMIENTO.

          • Memoria Dinámica (DRAM):
            • Una DRAM funciona mandando una carga al selector de dirección de columna (CAS) para activar el transistor en cada bit de la columna. Cuando se requiere escribir, los reglones contendrán el nuevo estado que el condensador tenga. En caso de lectura, un amplificador de detección determinará el nivel de carga del condensador, si es más del 50 % se considera un 1 lógico y, en caso contrario, se tomará un O lógico.
            • La ventaja de la DRAM sobre la SRAM reside en que la primera tiene una geometría más simple, lo que permite una mayor velocidad, y también dimensiones más pequeñas, pues su celda está realizada con un transistor y un condensador, y no con un flipflop (conjunto de transistores).

          1.3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU FUNCIONAMIENTO.

          • Memoria Dinámica (DRAM):
            • Las DRAM presentan también un inconveniente, la carga almacenada, como toda carga, está sujeta a pérdidas, de este modo, para mantener la información es preciso refrescarla cada 1 o 2 milisegundos.
            • La operación de refresco (refresh) consiste en leer el dato y rescribirlo, pero esta operación presenta dos inconvenientes, ante todo es necesario contar con una lógica de refresco situada en el mismo módulo de memoria y, además, puede llegar a surgir que el procedimiento de refresco llegue a interferir con el trabajo del microprocesador.

          1.3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU FUNCIONAMIENTO.

          • Memoria Estática (SRAM):
            • Memoria de acceso aleatorio, más rápida y confiable que la DRAM.
            • El término estática se debe a que necesita ser refrescada menos veces que la DRAM, por lo que no precisa de complejos circuitos de refrescamiento y, por ello, se dice que no tiene refresco, pero usan más energía y espacio.
            • Tienen un tiempo de acceso del orden de 10 a 30 nanosegundos.
            • Requieren de un gran número de transistores, lo que hace que la memoria ocupe más espacio, disminuyendo la capacidad por chip.
            • Como ventaja podemos destacar que no necesita refresco y no requiere, como la DRAM, de una reescritura constante, lo que la hace más rápida.
            • Es una memoria más costosa, por ello se utiliza como memoria caché del procesador.

          1.3. TIPOS DE MEMORIAS SEGÚN SU FUNCIONAMIENTO.

          • Ventajas e inconvenientes de la DRAM y SRAM:
            • Ventajas de la DRAM sobre la SRAM:
              • La DRAM tiene una geometría más simple lo que permite una mayor velocidad y también dimensiones más pequeñas, pues su celda está realizada con un transistor y un condensador y no con un conjunto de transistores.
            • Inconvenientes de la DRAM sobre la SRAM:
              • La carga almacenada, como toda carga, está sujeta a pérdidas, de este modo, para mantener la información es preciso refrescarla cada 1 o 2 milisegundos. La operación de refresco (refresh) consiste en leer el dato y rescribirlo, pero esta operación presenta dos inconvenientes, ante todo es necesario contar con una lógica de refresco situada en el mismo módulo de memoria y, además, puede llegar a surgir que el procedimiento de refresco llegue a interferir con el trabajo del microprocesador.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          Todas las memorias tienen el aspecto físico de un circuito rectangular delgado con unos conectores en uno de sus lados largos.En el número de conectores está la diferenciación descriptiva de los tipos de memoria: 30 o 72 contactos (SIMM); 168, 184, 240 o 288 contactos (DIMM); 168, 184, 232 y 326 contactos (RIMM).

          • Memoria SIMM (Single in-line Memory Module):
            • Consta de una pequeña placa de circuito impreso con varios chips de memoria integrados.
            • Los SIMM están diseñados de modo que se puedan insertar fácilmente en la placa base del ordenador y, generalmente, se utilizan para aumentar la cantidad de memoria RAM.
            • Se han fabricado con diferentes capacidades (4, 8, 16 MB, etc.) y con diferentes velocidades de acceso.
            • Se fabricaron en dos formatos de 30 contactos, los cuales manejan 8 bits a la vez, y miden unos 8,5 cm, o de 72 contactos, que manejan 32 bits y tienen una longitud de 10,5 cm. Dichos contactos están bañados en oro o estaño.
            • Los de 30 contactos se amplían de cuatro en cuatro en los dos bancos de la placa base que suele tener; sin embargo, los de 72 contactos se amplían en parejas.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-RIMM (Dual in-line Memory Module - Rambus in-line Memory Module):
            • Los módulos RIMM son utilizados para montar memorias de tipo Rambus. Este tipo de memoria, apoyado por Intel y creado por la empresa Rambus.
            • Los módulos RIMM conforman el estándar de formato DIMM pero sus pines no son compatibles.
            • Estos módulos de memoria se caracterizan por estar cubiertos con una protección metálica, generalmente de aluminio, que también ayuda a su correcta refrigeración.
            • Sus velocidades más usuales son de 400, 600 y 800 MHz y sus capacidades de 128, 256 y 512 MB.
            • El número de contactos para estos módulos son 168, 184, 232 y 326, siendo los más usados los de 184.
            • Se han de instalar por parejas y deberán ser de la misma capacidad y velocidad. En los zócalos donde no se coloque memoria, si pertenecen al mismo banco donde hay instalada una pareja, habrán de ponerse unas “chapitas” para el correcto funcionamiento de la memoria.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-RIMM (Dual in-line Memory Module - Rambus in-line Memory Module):
            • La incompatibilidad entre estos módulos viene dada por el número de contactos y la disposición de la muesca en los módulos de 326 contactos, ya que, para el resto de los módulos, la disposición de la muesca es la misma.
            • El aumento de contactos de los módulos de memoria RIMM se consigue:
              • Para los de 232 contactos, rellenando los contactos de la parte central de las aristas.
              • Para los de 326, comprimiendo el espacio entre los contactos.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-DDR (Dual in-line Memory Module - Double Data Rate):
            • La DDR se basa en el diseño de la SDRAM, con mejoras que suponen un aumento de la velocidad de transferencia.
            • La DDR permite la lectura de datos tanto en la fase alta como baja del ciclo del reloj, con lo que se obtiene el doble de ancho de banda que con la SDRAM estándar.
            • La DDR duplica la velocidad respecto a la tecnología SDRAM sin aumentar la frecuencia del reloj.
            • Se fabrican en módulos de 184 contactos, con capacidades de 64, 128, 256 y 512 MB, y se pueden instalar de una en una, igual que los módulos SDRAM.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-DDR2 (Dual in-line Memory Module - Double Data Rate 2):
            • Las memorias DDR2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate). En ellas, los búferes de entrada/salida trabajan al doble de la frecuencia del núcleo, permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.
            • Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo, es decir, dos de ida y dos de vuelta en un mismo ciclo, mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR SDRAM tradicional (si una DDR a 200 MHz reales entregaba 400 MHz nominales, la DDR2, por esos mismos 200 MHz reales, entrega 800 MHz nominales).
            • Este sistema funciona debido a que dentro de las memorias hay un pequeño búfer que es el que guarda la información para luego transmitirla fuera del módulo de memoria.
            • Funciona a 1,8 V, en lugar de los 2,6 V de la DDR convencional. Usa chips FBGA de memoria para obtener mejor estabilidad y eficacia térmica y mejor posibilidad de overclocking.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-DDR2 (Dual in-line Memory Module - Double Data Rate 2):
            • La DDR2 mejora el consumo de la memoria y se calienta menos.
            • Las desventajas de la DDR2 son: mayor latencia, menores frecuencias de reloj interno, es más cara y es un nuevo tipo de módulo que no es compatible con DDR.
            • Se fabrican en módulos de 240 contactos, con capacidades de 512 MB, 1, 2, 4 y 8 GB.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-DDR3 (Dual in-line Memory Module - Double Data Rate 3):
            • Proporciona significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo; funciona a 1,5V.
            • La principal ventaja de instalar DDR3 es que realiza 8 transferencias durante cada ciclo de reloj.
            • Se fabrican en módulos de 240 contactos, con capacidades de 512 MB; 1, 2, 4, 8, 16 y 32 GB, siendo esta última destinada a servidores.

          1.4. TIPOS DE MEMORIAS.

          • Memoria DIMM-DDR4 (Dual in-line Memory Module - Double Data Rate 4):
            • Proporcionar significativas mejoras en el rendimiento en niveles de bajo voltaje siendo este de 1,2 a 1,05 V, lo que lleva consigo una disminución del gasto global de consumo; funciona a 1,5V.
            • Se ha mantenido el número de transferencias de la DDR3 dejándolo en las ocho, pero se ha aumentado el ancho de banda.
            • La tecnología DDR4 es dos veces más rápida que la DDR3.
            • Se fabrican en módulos de 288 contactos, con capacidades de 1, 4, 8, 16, 32 y 64 GB, siendo esta última destinada a servidores.

          1.5. Interpretación de los datos de las etiquetas de memorias.

          • Dependiendo del tipo de memoria, tendremos una pegatina sobre esta indicándonos las características del módulo de memoria.
          • De dicha etiqueta extraemos la zona señalada en rojo, que es donde está la codificación de las características del módulo.
            • KVR: Corresponde a las iniciales del fabricante.
            • 533: Nos indica la velocidad efectiva en MHz. En las más modernas nos viene en MT/s.
            • D2: Indica el tipo de memoria lógica, en este ejemplo DDR2. Nos podemos encontrar también D3 y D4.
            • D: Nos indica el rango, pudiendo ser Single (S), Dual (D) o Quad (Q).
            • S: Nos indica el tipo de memoria física. Los valores pueden ser No-ECC (N), ECC (E), SODIMM (S), FBDIMM (F),MicroDIMM (U) o Registered (R).
            • 4: Es un número indicador de la latencia CAS. A mayor latencia, más lenta.
            • 1 G: Capacidad de memoria del módulo.

          1.6. Correspondencia entre procesadores y tipos de memoria.

          02.

          Unidades de almacenamiento externo.

          2.1. Concepto y funciones de almacenamiento.

          • La memoria RAM es un lugar provisional de almacenamiento para los archivos que se utilizan.
          • Toda la información guardada en la memoria RAM desaparece cuando se apaga el ordenador.
          • Nuestro ordenador necesita formas permanentes de almacenamiento para guardar y recuperar programas de software y archivos de datos que posteriormente deseemos usar a diario.
          • Los dispositivos o unidades de almacenamiento fueron desarrollados para satisfacer esta necesidad.
          • Los dispositivos de almacenamiento más comunes que nos podemos encontrar son el disco duro, la SSD, la unidad de CD, DVD y Blu-ray, la disquetera, el pendrive, las tarjetas de memoria, etc.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          • Los discos duros constituyen la unidad de almacenamiento principal del ordenador, donde se almacenan permanentemente una gran cantidad de datos y programas.
          • Esta información que almacena no puede ser procesada directamente por el microprocesador, sino que, en un paso previo, deben transferirse a la memoria central donde pueden manejarse.
          • Las unidades de disco duro contienen uno o más discos (platos) apilados sobre un eje central y aislados completamente del exterior.
          • El sistema gira rápidamente y los discos son de mayor densidad. Esto hace que la capacidad de los discos duros sea mucho mayor que la de otros medios de almacenamiento actuales.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Partes de un disco duro:

          • Partes físicas: Son las distintas piezas que componen el disco duro.
            • Discos:
              • Parte principal de un disco duro también llamados platillos, apilados unos sobre otros dentro de una carcasa impermeable al aire y al polvo.
              • Son de aluminio y van recubiertos de una película plástica sobre la que se ha diseminado un fino polvillo de óxido de hierro o de cobalto como material magnético.
              • La superficie de los platillos se divide en pistas concéntricas numeradas desde la parte interior, empezando por la pista número O. Cuantas más pistas tenga un disco de una dimensión determinada, más elevada será su densidad y, por tanto, mayor será su capacidad.
              • Los discos duros más comunes son los de platillos de 3,5 pulgadas, aunque se fabricaron también de 5,25. En portátiles lo común es de 2,5 o 1,8 pulgadas.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Partes de un disco duro:

          • Partes físicas: Son las distintas piezas que componen el disco duro.
            • Cabezas:
              • Es la parte de los discos duros que, haciendo uso de tecnología magnética, es capaz de leer o escribir la información en los distintos discos que componen el disco duro.
              • Cada disco tiene dos caras y cada una de ellas tiene una cabeza de lectura/escritura soportada por un brazo. En la práctica, estos brazos están entre dos platillos y contienen dos cabezas de lectura/ escritura (una para el disco inferior y otra para el superior).
            • Eje:
              • Es la parte del disco duro que actúa como soporte, sobre el cual están montados y giran los platos del disco duro.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Partes de un disco duro:

          • Partes físicas: Son las distintas piezas que componen el disco duro.
            • Impulsor de cabeza:
              • Es el mecanismo que mueve las cabezas de lectura/escritura radialmente a través de la superficie de los platos de la unidad de disco.
              • Mediante este mecanismo todas las cabezas de lectura/escritura se desplazan a la vez, por lo que es más rápido escribir en la misma pista de varios platillos, que llenar los platillos uno después de otro.
          • Partes lógicas: Son las distintas divisiones imaginarias que hace el sistema operativo sobre los discos.
            • Pistas:
              • Son los distintos anillos concéntricos invisibles a lo largo de los cuales se graban los pulsos magnéticos.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Partes de un disco duro:

          • Partes lógicas: Son las distintas divisiones imaginarias que hace el sistema operativo sobre los discos.
            • Sectores:
              • Las distintas partes en las que se subdivide cada pista. En el caso de los discos duros, este número oscila entre 15 sectores de los discos antiguos y 63 los más actuales.
            • Cilindros:
              • Es el conjunto de pistas a las que el sistema operativo puede acceder simultáneamente en cada posición de las cabezas.
              • En el caso de un disco duro que tenga dos platos, el cilindro consta de cuatro pistas.
              • Manejando cilindros se accede a los datos más rápidamente que manejando pistas individuales, ya que el sistema operativo puede grabar o leer mayor cantidad de información sin tener que mover las cabezas.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Partes de un disco duro:

          • Partes lógicas: Son las distintas divisiones imaginarias que hace el sistema operativo sobre los discos.
            • Clúster:
              • Es la longitud de la pista tomada como unidad de proceso en cada operación de lectura o de escritura en el disco, la cual equivale al conjunto de cuatro u ocho sectores contiguos en los discos duros.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Características:

          • Principales características que definen un disco duro: velocidad de acceso, velocidad de rotación, capacidad, tamaño físico, interfaz, etc.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Características:Otra serie de características de los discos duros a tener en cuenta son:

          • Tiempo de acceso:
            • Es el tiempo medio necesario que tarda la cabeza del disco en acceder a los datos que necesitamos. Realmente es la suma de varias velocidades:
              • El tiempo que tarda el disco en cambiar de una cabeza a otra cuando busca datos.
              • El tiempo que tarda la cabeza lectora en buscar la pista con los datos saltando de una a otra.
              • El tiempo que tarda la cabeza en buscar el sector correcto dentro de la pista.
            • Es uno de los factores más importantes a la hora de escoger un disco duro. Cuando se oye hacer ligeros clics al disco duro, es que está buscando los datos que le hemos pedido.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Características:Otra serie de características de los discos duros a tener en cuenta son:

          • Velocidad de rotación:
            • Es la velocidad a la que gira el disco duro, más exactamente, la velocidad a la que giran los platos del disco, que es donde se almacenan magnéticamente los datos. Podemos establecer la siguiente regla:
              • A mayor velocidad de rotación, más alta será la transferencia de datos, pero también mayor será el ruido, y mayor será el calor generado por el disco duro.
            • La velocidad se mide en número de revoluciones por minuto (RPM). En los discos actuales el número de RPM es de 7200, 10 000 o 15 000 RPM.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Características:Otra serie de características de los discos duros a tener en cuenta son:

          • Tamaño del búfer (memoria caché):
            • El búfer o caché es una memoria que va incluida en la controladora interna del disco duro, de modo que todos los datos que se leen y escriben en el disco duro se almacenan previamente en el búfer.
          • Velocidad de transferencia:
            • Este número indica la cantidad de datos que un disco puede leer o escribir en la parte más exterior del disco o plato en un periodo de un segundo.
            • Se mide en MB/s para discos duros IDE y SCSI, siendo esta de 100 o 133 MB/s, para discos IDE y de 160 o 320 MB/s para discos SCSI.
            • En el caso de los discos duros SATA o SAS, se mide en gigabit/s, siendo esta de 1,5, 3 o 6 gigabit/s.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Características:Otra serie de características de los discos duros a tener en cuenta son:

          • Tamaño físico:
            • Es el diámetro de los platos del disco expresado en pulgadas. Nos podemos encontrar con discos duros de 5 1/4", que hoy día ya no se usan, de 3 1/2" que son los utilizados hoy día, o también de 21/2" y 1,8", que se usan para portátiles.
          • Capacidad:
            • La capacidad de almacenamiento es la cantidad de información que podemos grabar o almacenar en un disco duro. Se mide en gigabytes (GB) o en terabytes (TB).
          • Interfaz:
            • Es el método utilizado por el disco duro para conectarse al equipo y puede ser de cuatro tipos: IDE, SCSI, SATA y SAS.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:La interfaz es un componente electrónico que gestiona el flujo de datos entre el sistema y el disco, siendo responsable de factores como el formato en que se almacenan los datos, su tasa de transferencia, velocidad, etc.

          • Interfaz IDE:
            • La interfaz IDE (Integrated Drive Electronics, electrónica integrada de unidades) fue creada por la firma Western Digital, por encargo de Compaq para una nueva gama de ordenadores personales. Su característica más representativa era la implementación de la controladora en el propio disco duro, de ahí su denominación.
            • Se necesita una conexión entre el cable IDE y el bus del sistema.
            • Se eliminó la necesidad de disponer de dos cables separados para control y datos, bastando con un cable de 40 hilos desde el bus al disco duro.
            • Se estableció también el término ATA (AT Attachment) que define una serie de normas a las que deben acogerse los fabricantes de unidades de este tipo.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:

          • Interfaz EIDE o IDE mejorado:
            • Propuesto también por Western Digital, logra una mejora de flexibilidad y prestaciones.
            • Aumenta su capacidad hasta los 8,4 gigas y la tasa de transferencia comienza a subir a partir de los 10 megas por segundo, según el modo de transferencia usado.
            • Se implementaron dos sistemas de traducción de los parámetros físicos de la unidad, de forma que se pudiera acceder a capacidades más elevadas. Estos sistemas, denominados CHS y LBA.
            • El número de unidades que podían ser instaladas al mismo tiempo se aumentó a cuatro. Para ello se obligó a los fabricantes de sistemas y de BIOS a hacer modificaciones para poder admitir un dispositivo como maestro y otro como esclavo.
            • Tienen un menor tamaño o más bien una superior integración de un mayor número de componentes en el mismo espacio.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:

          • Interfaz SCSI:
            • Esta interfaz convivía con las anteriores y ha ido evolucionando paralelamente.
            • Interfaz de sistema diseñada para ordenadores pequeños. Ha sido tradicionalmente destinada a tareas y entornos de ámbito profesional, en los que prima más el rendimiento, la flexibilidad y la fiabilidad.
            • Su versión más sencilla esta norma permite conectar hasta 7 dispositivos SCSI (son 8 pero uno de ellos ha de ser la propia controladora) en el equipo o 16 en las versiones modernas de SCSI, incluyendo la controladora.
            • Las ventajas no se reducen al número de periféricos, sino también a su tipo: se puede conectar prácticamente cualquier dispositivo (escáneres, impresoras, CD-ROM, unidades removibles, etc.).
            • Otra ventaja es su portabilidad, esto quiere decir que podemos conectar nuestro disco duro o CD-ROM, etc.
            • En cuanto a las desventajas, SCSI es más caro que IDE, y generalmente era más complejo de configurar.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:

          • Interfaz SATA:
            • SATA son las iniciales de Serial-ATA, mezcla de las tecnologías de señal serie con los discos ATA.
            • El cable que utilizan este tipo de disco es delgado y flexible, por lo que no afecta a los sistemas de ventilación. Puede llegar a tener una longitud de un metro para las unidades ATA y hasta 5 metros para la unidad eSATA.
            • Se emplea para este cable una tecnología de señal de bajo voltaje, lo cual permite un mayor ancho de banda sin usar componentes caros y adicionales.
            • Esta tecnología también elimina el requerimiento de tener que usar +12 V en las actuales fuentes de alimentación cuyo único sentido era proporcionar este voltaje a los discos.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:

          • Interfaz SATA:
            • Además, SATA tiene la característica de evitar autobloqueos, ya que la conexión entre el disco y el controlador es una conexión punto a punto en lugar de una conexión bus. Esto significa que para cada disco existe un único cable dedicado que lo conecta al controlador, lo que garantiza el acceso concurrente a todos los discos, siendo la velocidad de transferencia de 1,5 Gigabit/s para SATA I, 3 Gigabit/s para SATA II y 6 Gigabits/s para SATA III.

          2.2. Discos duros HDD (Dispositivos Magnéticos).

          Tipos de discos duros según su interfaz:

          • Interfaz SAS:
            • La nueva interfaz SAS (Serial Attached SCSI, SCSI conectada en serie) sustituye a la conocida conexión SCSI.
            • Produce un notable incremento de la velocidad, permitiendo la conexión y desconexión en caliente de los dispositivos.
            • La interfaz SAS con una velocidad de rotación de 7200, 10 000 o 15 000 RPM y un tiempo de acceso a la información de 3,6 milisegundos, alcanza una tasa de transferencia de datos secuencial sostenida de 198 MB/s. Esto se debe, en parte, a las diferentes interfaces SAS de 3 gigabits, 6 gigabits y de 12 gigabits en las que se presenta, además del búfer de lectura y escritura de información de 64 MB, algo que evita en gran medida los cuellos de botella debidos a las diferentes peticiones generadas por las aplicaciones con arquitectura cliente-servidor.

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          • Un dispositivo SSD (Solid State Drive, unidad de estado sólido) es un dispositivo de almacenamiento de datos que usa memoria no volátil, para almacenar datos en lugar de los platos de los discos duros convencionales.
          • Se utilizan como unidad principal para albergar el sistema operativo y el software de aplicación, lo que proporciona una gran mejora en la velocidad de arranque del PC.
          • Está formada por memoria no volátil. Al no tener partes móviles, esta unidad pretende eliminar el tiempo de búsqueda, latencia y otros retrasos electromecánicos y fallos asociados con las unidades de disco duro.
          • Al ser inmune a las vibraciones externas, es la más adecuada para su uso en ordenadores móviles (instalados por ejemplo en aviones, automotores, notebooks, etc).

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria volátil:
            • Están categorizados por su rápido acceso a datos, menos de 0,01 milisegundos y se utilizan principalmente para acelerar aplicaciones que de otra manera serían frenadas por la latencia de los discos duros.
            • Este tipo de dispositivos basados en SDRAM suelen incorporar una batería interna y sistemas de respaldo de disco para asegurar la persistencia de los datos.
            • Si la potencia se pierde por cualquier razón, la batería podría mantener la unidad encendida el tiempo suficiente para copiar todos los datos de la memoria RAM al disco de respaldo. Después de la restauración de energía, los datos son copiados de vuelta del disco de respaldo a la RAM y el SSD continúa su operación normal.

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria flash no volátil:
            • También conocidos como discos flash, no requieren baterías, permitiendo a los fabricantes replicar tamaños estándar del disco duro (1,8 pulgadas, 2,5 pulgadas y 3,5 pulgadas).
            • La no volatilidad permite a los SSD flash mantener memoria incluso tras una pérdida repentina de energía, asegurando la permanencia de los datos.
            • Son extremadamente rápidos al no tener partes móviles, eliminando el tiempo de búsqueda, latencia y otros retardos electromecánicos inherentes a los discos duros convencionales. Son significativamente más lentos que los SSD volátiles.
            • Los podemos encontrar con interfaz IDE, SATA, mSATA, M2, U2, PCI-Express, USB o Thunderbolt.

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria flash no volátil:
            • Ventajas:
              • Arranque más rápido.
              • Mayor rapidez de lectura.
              • Baja latencia de lectura y escritura. Cientos de veces más rápido que los discos mecánicos.
              • Lanzamiento y arranque de aplicaciones en menor tiempo.
              • Menor consumo de energía (alrededor de 0,4 W) y menor producción de calor, resultado de no tener partes mecánicas.
              • Sin ruido.
              • Menor, pero mejorado, tiempo de lectura y escritura.
              • En el pasado, los dispositivos SSD basados en flash estaban limitados a un número dado de ciclos de lectura/escritura, pero la moderna tecnología flash y de corrección de errores permite a los SSD basados en flash operar varios años sin fallar.

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria flash no volátil:
            • Ventajas:
              • Seguridad, permitiendo una muy rápida «limpieza» de los datos almacenados.
              • Rendimiento determinístico. A diferencia de los discos duros mecánicos, el rendimiento de los SSD es constante y determinístico a través del almacenamiento entero. El tiempo de búsqueda es constante, y el rendimiento no se deteriora mientras la unidad se llena, no se produce fragmentación.
              • Menor peso y tamaño (dependiendo del tipo).

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria flash no volátil:
            • Desventajas:
              • Los precios de las memorias flash son considerablemente más altos por gigabyte que los de los discos convencionales.
              • Velocidad en operaciones E/S secuenciales. En los modelos antiguos la tasa de transferencia era menor que la de los discos duros convencionales. Hoy día es similar.
              • Menor capacidad.
              • Menor tiempo de vida confiable. Los discos duros basados en flash tienen ciclos de lectura y escritura limitados (entre 100000 y 300000, los modelos convencionales y entre 1 y 5 millones los modelos de alta duración), mientras que los discos duros pueden durar hasta una década sin fallos mecánicos.

          2.3. Discos duros SSD (Dispositivos de estado sólido).

          Diseño y funcionamiento:

          • SSD basados en memoria flash no volátil:
            • Desventajas:
              • Menor recuperación. Después de un fallo mecánico los datos se pierden completamente pues la celda es destruida, mientras que en un disco duro normal que sufre daño mecánico los datos son frecuentemente recuperables usando ayuda de expertos.
              • Vulnerabilidad contra ciertos tipos de efectos. Incluyendo pérdida de energía abrupta (especialmente en los SSD basados en SDRAM), campos magnéticos y cargas estáticas, en comparación con los discos duros normales.

          2.8. DVD.

          Tipos de unidades de DVD:

          • Comparativa entre ambos formatos:
            • El formato DVD+R/RW es el más propicio para el vídeo y el formato DVD-R/RW lo es para los datos.
            • Para grabar un DVD-RW es necesario un proceso de inicialización y otro de finalización al acabar la grabación. En el caso del DVD+RW no son necesarios estos dos procesos, el disco se va formateando a la vez que se va grabando.
            • Otra diferencia es que el formato DVD+RW incorpora el denominado Lossless Linking, cuya finalidad es el poder parar la grabación en cualquier momento de la misma sin que se produzca ningún error, acción que no podemos hacer con un disco DVD-RW.
            • El formato DVD-RW graba los DVD en modo CLV (velocidad lineal constante), que realiza las búsquedas más rápidas. El formato DVD+RW se puede grabar en el formato CLV y también en el formato CAV (velocidad angular constante), que está más optimizado para grabar datos.

          2.10. Dispositivos de almacenamiento actuales.

          Pendrive:

          • Es una unidad de memoria flash USB, que fue creada por la empresa M-Systems.
          • Al principio, tenían una capacidad baja (4 MB) y un precio muy elevado. Con el paso del tiempo, el coste de esta memoria ha ido disminuyendo de manera espectacular, gracias a la masiva implantación de las tarjetas para los diferentes dispositivos móviles como cámaras digitales, teléfonos, tabletas, etc.
          • En el interior de estos periféricos encontramos uno o varios chips de memoria flash, dependiendo de la capacidad y un conector entrada / salida para la interfaz USB.
          • El resto del trabajo lo realizará el controlador software que tenga el sistema operativo que estemos ejecutando, el cual se comunicará directamente con el dispositivo.
          • La conectividad con el PC es a través del puerto USB, bien directamente al puerto USB del ordenador o mediante un cable prolongador de puerto.

          2.10. Dispositivos de almacenamiento actuales.

          Pendrive:

          • La velocidad de transferencia se diferencia según la versión de la interfaz del puerto USB (1.0; 1.1; 2.0; 3.0 o 3.1) y la clase de la memoria flash (2, 4, 6 o 10).
          • A mayor velocidad, más tasa de transferencia y menos tiempo de espera al leer o escribir archivos en el pendrive.
          • La capacidad de almacenamiento que ofrecen varía bastante, desde los primeros que lanzan, con una capacidad de 4 MB, hasta los 512 GB e incluso 1 TB con USB 3.0 actuales.

          2.10. Dispositivos de almacenamiento actuales.

          Tarjetas de memoria:

          • Utilizan tecnología flash y se utilizan para almacenar datos.
          Tipos de tarjetas de memoria:

          03.

          Tarjetas Gráficas, Tarjetas Sonido, Controladoras.

          3.1. Tarjetas de expansión.

          • Las tarjetas son placas cuyo tamaño va desde una tarjeta de crédito a una tarjeta postal, en las que están incluidos circuitos integrados que hacen posible la operación con distintos periféricos.
          • Las tarjetas pueden realizar diferentes funciones:
            • Ampliación de memoria.
            • Función gráfica para monitores.
            • De comunicación (red, módem o fax).
            • Multimedia (sonido, sintonizadoras).
          • Las tarjetas se insertan en los slots de expansión de la placa base:
            • Slot ISA: Era empleado en cualquier tipo de tarjetas independientemente de su función.
            • Slot VESA LOCAL BUS, VLB: Este modelo está en desuso y fue utilizado para los ordenadores 386 y 486.
            • Slot Micro Channel, MCA: Surgió cuando IBM trabajaba para crear una nueva tecnología de bus.
            • Slot EISA.

          3.1. Tarjetas de expansión.

            • Slot PCI: Era empleado en cualquier tipo de tarjetas independientemente de su función.
            • Slot AGP: Basado en el bus PCI, es un bus de alto rendimiento para la producción de gráficos y vídeo.
            • Slot PCI-Express: Los ordenadores actuales ya disponen de ranuras para buses PCI-Express. Debemos saber que los términos PCI-E o PCIX son utilizados en lugar de PCI-Express, pero hay que tener cuidado con el término PCI-X, ya que corresponde a una implementación diferente.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          • La tarjeta gráfica o de vídeo es el elemento que envía al monitor la información gráfica para presentarla en pantalla.
          • Se clasifican por su potencia de trabajo, influyendo en ello su procesador gráfico, velocidad, memoria, tipo de slot (AGP y PCI-Express) y conectores de los que dispone (D-Sub (VGA), DVI, HDMI, DisplayPort y otros).
          • La resolución soportada por estas tarjetas dependerá de un gran número de factores, como son el hardware de la tarjeta y el software de la máquina.
          Funciones:
          • La función es procesar la información que le llega del procesador y enviarla al monitor o pantalla.
          • Dicho proceso consiste en interpretar esa información mediante la ordenación y realización de cálculos, para posteriormente presentar esta información por medio de un conjunto de puntos (píxeles), lo que da lugar a la imagen correspondiente que se debe proyectar.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Funciones:

          • Si disponemos de un monitor analógico, los datos digitales resultado del proceso anterior son transformados en señales analógicas, que son reconocidas por el monitor, mediante la utilización de uno o varios chips como son el conversor analógico-digital o RAMDAC.
          • Si disponemos de un monitor digital no es necesario dicha conversión, siendo más rápida la representación de los datos en pantalla.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Conectores:
            • Existen diferentes conectores en las tarjetas gráficas como son EGA (DB9), VGA (DB15), SVídeo, RCA, DVI, HDMI y DisplayPort.
          • Chip:
            • Todas las tarjetas gráficas disponen de un chip o circuito llamado RAMDAC, cuya función es la de convertir las señales digitales que le llegan del procesador a señales analógicas que se envían al monitor.
            • Las tarjetas gráficas también pueden incluir otros chips como es el chip 3D.
            • Los Direct X y Open GL son los algoritmos utilizados para generar los triángulos y rellenos de texturas anteriormente mencionados.
            • Estos algoritmos pueden venir implementados en la propia tarjeta o mediante software, siendo más rápidos aquellos que vienen implementados en la propia tarjeta.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Tipos de buses:
            • Para que dos dispositivos puedan comunicarse utilizan un canal (bus) por donde circula la información de un extremo a otro.
            • El número de bits que pueden circular por el bus a la vez, es decir, de forma simultánea, es el denominado ancho de bus y el que permite que hablemos de buses de 16, 32 y 64 bits, etc.
            • La velocidad a la que circula la información en el bus se mide en MHz, dando lugar a buses de 33 MHz, 66 MHz y otros.
            • El ancho de banda es el número de bits transmitidos simultáneamente en una unidad de tiempo. Se representa en Mb/s, Gb/s y Tb/s.
            • Las tarjetas gráficas se pueden conectar a slots de tipo ISA, VESA, PCI, AGP y PCI-Express.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Resolución:
            • A los números de puntos (píxeles) que una tarjeta gráfica puede representar en pantalla, tanto horizontal como verticalmente, se le denomina resolución.
            • Existen diferentes estándares de resoluciones como son: 1024 x 768, 1280 x 1024, 1920 x 1080, 3840 x 2160, etc.
            • La elección de la resolución correcta dará lugar a tener una buena imagen tanto gráfica como de texto en la pantalla.
            • Una resolución de 1280 x 768 nos indica que la imagen de pantalla está formada por 768 rectas o líneas y, cada una de ellas, por 1280 puntos.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Frecuencias soportadas por las tarjetas gráficas:
            • El conjunto de puntos horizontales y verticales da lugar a una rejilla que se debe renovar cada cierto tiempo; a esta renovación se le denomina frecuencia de refresco.
            • Existen diferentes tipos de frecuencia:
              • Frecuencia de refresco vertical:
              • Se mide en hercios (Hz) y es la encargada de dar estabilidad a la imagen.
              • Esta frecuencia de refresco la podemos definir como el número de veces que se dibuja la pantalla por segundo.
              • Frecuencia de refresco entrelazado:
              • Consiste en dibujar la pantalla en dos pasadas: en una de ellas se dibujan las líneas impares y en la segunda las líneas pares. Está en desuso.
            • Cuanto mayor frecuencia de refresco soporte nuestra tarjeta gráfica y monitor menos parpadeará y más agradable se hará el trabajo en él. No debemos trabajar con frecuencias inferiores a 60 MHz, nos causaría problemas de salud.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Memoria de las tarjetas gráficas:
            • El tipo de memoria que utilizan, dependerá del número de colores y el tipo de resolución.
            • Actualmente la memoria puede ser de diferentes tipos:
              • Memoria SDRAM:
              • Es una memoria que puede trabajar a la misma velocidad del reloj del chip de la tarjeta, y puede ser de tipo DDR, DDR2 y DDR3. Hoy día apenas se utiliza salvo en tarjetas gráficas antiguas.
              • Memoria GDDR-SDRAM:
              • Es una memoria gráfica basada en la DDR-SDRAM, que se caracteriza por la optimización de sus tiempos de acceso y las altas frecuencias de reloj. La memoria empleada hoy día está basada en tecnología DDR, empleándose GDDR2, GDDR3, GDDR4 y GDDR5.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Memoria de las tarjetas gráficas:
              • Memoria RAM extendida:
              • Se utiliza en ordenadores con la tarjeta gráfica integrada en la placa base. En lugar de disponer de un banco propio de memoria, se le asigna parte de los bancos de memoria de la RAM del procesador. Suelen ser equipos orientados a tareas ofimáticas o servidores, donde la rapidez de los gráficos no es relevante.
              • Memoria RAMDAC:
              • Es la memoria RAM que utiliza el chip convertidor digital-analógico. La velocidad de esta memoria se mide en MHz, número de operaciones que puede ejecutar en un segundo.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Tarjetas gráficas de última generación:
            • Tecnología SLI (Scalable Link Interface, interfaz de enlace escalable):
              • Es un método a través del cual podemos conectar de dos a cuatro tarjetas gráficas produciendo una única señal de salida. Se trata de un método de procesamiento en paralelo para gráficos de ordenador que incrementa la potencia de procesamiento gráfico.
              • Es posible duplicar, triplicar o cuadruplicar la potencia de procesamiento gráfico de un ordenador al agregar una segunda, tercera o cuarta tarjeta gráfica idéntica a la primera.
              • El desarrollo de NVidia requiere una placa base con dos, tres o cuatro puertos PCI-Express x16. Una vez conectadas entre sí, mediante software se distribuye la carga de dos formas posibles:
              • SFR (Split Frame Rendering, renderizado de cuadro dividido):
              • Analiza la imagen a desplegar en un cuadro y divide la carga equitativamente entre las dos, tres o cuatro GPU.

          3.2. Tarjetas Gráficas.

          Características:

          • Tarjetas gráficas de última generación:
            • Tecnología SLI (Scalable Link Interface, interfaz de enlace escalable):
              • AFR (Alternate Frame Rendering, renderizado alterno de cuadros):
              • Cada cuadro es procesado por una GPU de manera alterna; es decir, un cuadro es procesado por la primera GPU, el siguiente por la segunda y, si hubiese otros, por la tercera y cuarta GPU.
              • Cuando se despliega un cuadro, la imagen se manda a través de la conexión SLI hasta la GPU principal, que lo envía a la salida. Idealmente esto reduciría el tiempo de procesamiento a la mitad; sin embargo, el tiempo real es un poco mayor.
            • Tecnología Crossfire:
              • Tecnología similar a la SLI lanzada por ATI.
            • Actualmente, la única condición necesaria a cumplir es que las GPU (Graphical Processing Units, unidad de procesamiento gráfico) de las tarjetas sean idénticas.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          • Los primeros ordenadores solamente eran capaces de emitir algún sonido (pitido) cuando cargaba el sistema operativo o cuando se producía un error, gracias a un pequeño altavoz interno.
          • Los avances producidos en el campo de la informática dieron lugar a la aparición de las tarjetas de sonido, que son las que permiten escuchar música y sonidos con mayor calidad cuando se ejecutan juegos o aplicaciones.
          • La primera tarjeta de sonido que apareció fue la AdLib.
          • Posteriormente, Creative Labs creó la tarjeta SoundBlaster, siendo esta el modelo estándar de las tarjetas de sonido.
          • La tarjeta SoundBlaster permitía grabar y reproducir audio digital en 8 bits posibilitando la reproducción de sonidos reales, así como convertir los sonidos analógicos en digitales y viceversa.
          • En el mercado existen diferentes tipos de tarjetas, pero para ser consideradas como tarjetas aceptables deben ser compatibles con la tarjeta SoundBlaster.
          • Existen diversos modelos posteriores y más avanzados, como son Sound-Blaster PRO, SoundBlaster 16, Gravis UltraSound, AWE 32, AWE 64, MAXI Sound, etc.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Funciones:

          • Existen dos fundamentales que son la reproducción o generación de sonido y su grabación. En estas dos funciones se dan dos procesos, el de entrada de datos en la grabación y el de salida en la reproducción.
          • Las tarjetas de sonido nos ofrecen diferentes usos:
            • Reproducir CD, DVD o Blu-ray.
            • Habilitar los PC para su uso por personas discapacitadas.
            • Habilitar un PC para que lea.
            • Añadir efectos de sonido a eventos correspondientes al sistema operativo.
            • Crear música por medio de hardware y software especializado.
            • Agregar anotaciones de voz en los archivos.
            • Añadir efectos de sonido a presentaciones de negocios y software de capacitación.
            • Las tarjetas de sonido que son full duplex permiten grabar y reproducir a la vez, técnica utilizada en las videoconferencias.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Características:

          • Conectores:
            • Existen diferentes conectores en las tarjetas de sonido como son el jack de 3,5 y 7 mm RCA, y conectores ópticos.
            • Los conectores jack de 3,5 mm son los más usados en la actualidad.
            • Colores:
              • Azul: Entrada analógica de línea.
              • Verde: Salida analógica para altavoces frontales.
              • Rosa: Entrada analógica para micrófono.
              • Naranja: Salida digital SPDIF.
              • Negro: Salida analógica para altavoces traseros.
              • Plateado: Salida analógica para altavoces laterales.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Características:

          • Tipos de codificación:
            • El ordenador solo puede procesar señales digitales, es decir, dos estados, mientras que el sonido es una señal continua donde se suceden una gran cantidad de estados distintos. Para solucionar este problema el ordenador dispone de herramientas digitales para producir sonidos analógicos.
            • Los sistemas que utiliza para realizar esta conversión son:
              • Síntesis de sonido FM:
              • Es la producción de sonido por medio de procedimientos electrónicos avanzados. Para ello dispone de un pequeño procesador que proporciona la imitación de sonidos mediante la utilización de fórmulas matemáticas trigonométricas.
              • Sampling:
              • Es la reproducción y grabación del sonido digital.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Características:

          • Tipos de codificación:
              • Wavetable (generación de tablas de ondas):
              • Reúne las ventajas de los dos anteriores.
              • Incluido a partir de las tarjetas AWE 32 y Gravis UltraSound, consiste en tener los sonidos de los instrumentos grabados en la memoria ROM de la tarjeta, aunque también se puede utilizar la memoria del ordenador.
          • Para reducir el consumo excesivo de memoria para la grabación del sonido se ideó el formato MIDI. En este formato lo que realmente se graba son las notas musicales que lo componen, es decir, las notas que suenan en cada momento y no el sonido, lo que reduce el consumo de memoria.
            • Muestreo:
              • Es la velocidad a la cual la tarjeta de sonido toma muestras. Se mide en kHz y las más usuales son: 11 025 kHz, 22 050 kHz y 44,1 kHz.
            • Tamaño de la muestra:
              • Se expresa en bits y determina la calidad de sonido. El tamaño de la muestra estándar es de 16 bits.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Características:

          • Cuando nos hablan de tarjetas de sonido de 64, 128 y 256, no se refieren a los bits con los que trabaja, sino al número de voces que puede representar.
          • Cuanto mayor sea el número de sonidos que permita la muestra, mejor calidad de sonido obtendremos.
          • Tarjetas de sonido mono o estéreo:
            • Una tarjeta de sonido mono es aquella en la que su sonido es tratado mediante un solo canal.
            • Las tarjetas estéreo tratan el sonido simultáneamente a través de dos canales de audio, derecho e izquierdo.
            • Existen tarjetas hoy día que disponen de cuatro u ocho canales o salidas de audio (dos o cuatro canales estéreo) proporcionando una mejora considerable en el sonido que ofrecen.
          • Conversores DAC y ADC:
            • Los ordenadores solo trabajan con datos digitales, ceros y unos, no siendo eso lo que nosotros escuchamos mediante la utilización de la tarjeta de sonido. La transformación de esos datos digitales, tomados del ordenador, a datos analógicos para que el usuario pueda entenderlos es realizada por el Conversor Digital-Analógico (DAC).
            • Cuando queremos realizar el mismo proceso pero a la inversa, es decir, grabar desde una fuente externa al ordenador, la conversión es de datos analógicos a digitales para que el ordenador pueda reconocer esa información que le llega. Para este proceso las tarjetas de sonido disponen de un Conversor Analógico-Digital (ADC).
            • Prácticamente todas las tarjetas de sonido actuales disponen de los dos conversores; de esta forma el ordenador puede trabajar en modo full dúplex; es decir, permite reproducir sonido, tratarlo externamente y volver a grabarlo en el mismo ordenador.

          3.3. Tarjetas de sonido.

          Características:

          • Conversores DAC y ADC:
            • La transformación de los datos digitales, tomados del ordenador, a datos analógicos para que el usuario pueda entenderlos es realizada por el Conversor Digital-Analógico (DAC).
            • Cuando queremos realizar el mismo proceso pero a la inversa, es decir, grabar desde una fuente externa al ordenador, la conversión es de datos analógicos a digitales para que el ordenador pueda reconocer esa información que le llega. Para este proceso las tarjetas de sonido disponen de un Conversor Analógico-Digital (ADC).

          3.4. Tarjetas Controladoras.

          • Cada uno de los periféricos conectados al ordenador, independientemente de que sean internos o externos, necesita utilizar alguna técnica o medio (controladores) para comunicarse entre ellos y con la propia UCP.
          • Podemos definir controlador como el traductor existente entre cada uno de los dispositivos periféricos y la UCP.
          Funciones:
          • Convertir los datos de un formato a otro, cuando ocurra que los datos entre los distintos dispositivos y la UCP tengan distintos formatos.
          • Unir los dispositivos hardware (disco duro, DVD, etc.) con los drivers del sistema operativo (software).
          • Adecuar las velocidades de los distintos dispositivos, cuando estas son diferentes, para hacerlas compatibles.

          3.4. Tarjetas Controladoras.

          Tipos:

          • Tarjetas controladoras de dispositivos:
            • Son las encargadas de transferir datos desde y hacia las unidades de disco.
              • Existen diferentes tipos:
                • IDE (Integrated Drive Electronics, electrónica de unidades integradas): Se han utilizado para conectar a nuestro ordenador discos duros, grabadoras o lectores de CD, DVD o Blu-ray.
                • SCSI (Small Computer Systems Interface, interfaz de pequeños sistemas de computación): Es una interfaz que permite a los ordenadores comunicarse con los dispositivos mediante una controladora. Se diseñó para la conexión de discos duros hasta escáneres, pasando por unidades de backup, CD-ROMy muchos otros dispositivos.
                • SATA: Ha sido diseñada para sobrepasar los límites de la interfaz Parallel ATA. La interfaz Serial ATA es totalmente compatible con todos los sistemas operativos actuales

          3.4. Tarjetas Controladoras.

          Tipos:

          • Tarjetas controladoras de dispositivos:
                • SAS (Serial Attached SCSI, conexión SCSI en serie): Es una interfaz de transferencia de datos en serie, sustituta del SCSI paralelo, aunque sigue utilizando comandos SCSI para interactuar con los dispositivos SAS. Aumenta la velocidad y permite la conexión y desconexión en caliente.
                • Controladora RAID (Redundant Array of Inexpensive Disk, matriz redundante de discos económicos): Estas controladoras surgieron en 1987 para solucionar tanto los problemas de almacenamiento como los de tiempo de acceso.
                • Los sistemas RAID pueden estar basados en hardware o en software. La ventaja de los primeros es su independencia de la plataforma o sistema operativo. Los sistemas RAID basados en software no son implementaciones adecuadas en la mayoría de los casos y cada vez son menos empleados.
                • Hoy día se reconocen básicamente ocho niveles de RAID, del O al 7, además de los mixtos que son combinaciones de los básicos.

          3.4. Tarjetas Controladoras.

          Tipos:

          • Tarjetas controladoras de dispositivos:
                • Controladora RAID (Redundant Array of Inexpensive Disk, matriz redundante de discos económicos):
                • RAID O: Consiste en dividir los datos en trozos (STRIPED) y se escriben alternativamente en los discos que forman el RAID, permitiendo un alto rendimiento de E/S; no proporciona redundancia. La capacidad total es el número de discos multiplicado por la capacidad del menor.
                • RAID 1: Consiste en poner dos o más discos a trabajar en paralelo consiguiendo un espejo (MIRROW); toda la información se graba clonada en los discos. Se ve solo un disco lógico. Proporciona una gran seguridad en los datos y mejora el rendimiento de las aplicaciones que requieran un gran número de lecturas/ escrituras a un precio bastante alto. La capacidad total es la de un disco.

          3.4. Tarjetas Controladoras.

          Tipos:

          • Tarjetas controladoras de dispositivos:
                • Controladora RAID (Redundant Array of Inexpensive Disk, matriz redundante de discos económicos):
                • RAID 5: Consiste en formar un conjunto de discos independientes con paridad distribuida.
                • Posee redundancia con menos latencia y/o aumenta el ancho de banda para leer o escribir en discos y maximizar así la posibilidad de recuperar información cuando el disco duro no funciona.
                • Es muy utilizado, basándose su seguridad en el cálculo de la paridad de los datos. Los datos se distribuyen entre los discos de la matriz.
                • La paridad se almacena entre todos los discos de la matriz.
                • La capacidad es la suma de capacidades de todos los discos menos las particiones dedicadas a almacenar la paridad.

          3.5. Tarjetas de Red (ethernet, wi-fi.

          • Las controladoras o las tarjetas de red son dispositivos que nos permiten conectar el ordenador a una red de ordenadores para realizar la transmisión y la recepción de datos a través de ella.
          Tarjetas Ethernet:
          • En su funcionamiento, en las redes que utilizan este tipo de tarjetas no garantizan la distribución de acceso al medio de forma igualitaria y se podrá transmitir siempre que la red esté libre.
          • Este tipo de tarjeta suele utilizarse en redes con topologías en bus lineal o bus en estrella.
          • Ethernet transmite datos a través de la red normalmente a una velocidad de 10, 100 Mbps, 1 y 10 Gbps.
          • Los slots para este tipo de tarjetas suelen ser ISA 8/16, EISA, Micro Channel, PCI 32/64 y PCI-Express.

          3.5. Tarjetas de Red (ethernet, wi-fi.

          Tarjetas de red Wi-Fi:

          • Están basadas en la tecnología de comunicación inalámbrica.
          • Dentro de estas tarjetas encontramos varios subestándares: 802,11 b/g/n/ac.
            • El 802,11 b permite una velocidad de transmisión de 11/22 Mb/s.
            • El 802,11 g permite una velocidad de trasmisión de 54/100/125 Mb/s.
            • El 802.11 n permite una velocidad de transferencia de hasta 600 Mb/s.
            • El 802,11 ac alcanza una velocidad máxima de 1,3 Gb/s.
          • Para el uso de una tarjeta Wi-Fi debemos disponer de un punto de acceso (AP), que es un dispositivo puente entre la red inalámbrica y la red cableada.
          • Las tarjetas Wi-Fi pueden conectarse de distintas formas:
            • Conexión interna al ordenador mediante un slot que puede ser este PCI 32/64 o PCI-Express.
            • Conexión externa mediante un conector USB, permitiendo la conexión en caliente.
            • Conexión mediante la utilización de una tarjeta PCM-CIA.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas de escáner:

          • Antiguamente los escáneres se conectaban al ordenador mediante la utilización del puerto paralelo.
          • Los ordenadores solo disponían de un puerto paralelo, la impresora se conectaba a dicho puerto.
          • Los fabricantes proporcionaban junto con el escáner una tarjeta con un puerto paralelo o tarjeta SCSI especial para el escáner.
          • Actualmente los escáneres se conectan al ordenador mediante el puerto USB o red.
          • Los slots de dichas tarjetas solían ser ISA 16 o PCI 32.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Capturadoras de vídeo:

          • La función de estas tarjetas es la de capturar vídeo, para poder manipularlas si fuera necesario y realizar su edición posterior.
          • Se clasifican:
            • Por el tipo de señales que reciben de la fuente que les proporciona la información:
              • Tarjetas analógicas: Realizan la digitalización del vídeo, recibiendo una información analógica que les llega desde una fuente del mismo tipo, pudiendo ser TV, cámara de vídeo, vídeo, reproductor de DVD, etc. Hoy día en desuso.
              • Tarjetas digitales: Realizan la captura del vídeo, recibiendo una información digital. Esta información será enviada por una fuente digital, pudiendo ser TV, cámara de vídeo, vídeo, reproductor de DVD, etc.
              • Para la transmisión de datos, los dispositivos digitales de vídeo utilizan conexiones especiales como USB o firewire.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Capturadoras de vídeo:

            • Por el retardo de capturación:
              • En tiempo diferido: Son aquellas que realizan las distintas funciones de captura, codificación y grabación en diferentes tiempos, es decir, en primer lugar graban, posteriormente realizan la codificación y, por último, llevan a cabo la grabación.
              • En tiempo real: Son aquellas que realizan las funciones de captura, codificación y grabación simultáneamente. El tiempo utilizado para realizar la codificación y la grabación coincide con la duración del vídeo capturado.
            • Por el tipo de imagen que pueden capturar y manipular:
              • Tarjetas digitalizadoras puras: Son aquellas tarjetas que únicamente permiten almacenar la información capturada en un fichero para su posterior manipulación.
              • Tarjetas Interface Overlay: Permiten trabajar (capturar y manipular) con imágenes fijas y en movimiento.
              • Tarjetas Broadcast: Permiten la composición del vídeo (con imágenes fijas y en movimiento procedentes de diferentes fuentes) y mostrarlo simultáneamente en pantalla.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Capturadoras de vídeo:

            • Por su ubicación:
              • Internas: Si estas se conectan dentro del ordenador.
              • Externas: Si estas se conectan a cualquier puerto externo.
          • Para obtener un mayor rendimiento de nuestra capturadora es el tipo de disco duro utilizado; es aconsejable que sea SAS ya que son bastante más rápidos y la pérdida de fotogramas en la captura es prácticamente nula.
          • Los distintos formatos que se pueden dar en los ficheros de vídeo:
            • Formato AVI sin codificar: Tomado como formato estándar, necesita gran capacidad de almacenamiento. Muy poco utilizado.
            • Formato MOV: Creado por Apple, hoy en día ya está extendido para entornos PC. Utilizado en cámaras de fotos digitales y teléfonos móviles.
            • Formato MPEG: Utilizado para vídeo-CD. Permite una duración de 60 minutos de vídeo ocupando 650 Mb.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Capturadoras de vídeo:

            • Formato MPEG-2: Permite un mayor grado de compresión y el doble de resolución. Es utilizado para los DVD.
            • Formato MPEG-4 (alta compresión): Calidad igual a la de MPEG-2, pero con un grado de compresión. Creado por Microsoft. Dos horas de vídeo pueden ocupar 700 Mb. De este formato existen varias versiones, como DivX o Xvid, con sus respectivos subformatos. Es el formato más utilizado hoy día.
            • Formato H.264: Es un formato de alta compresión derivado del formato MPEG-4 utilizado para la grabación de vídeo en Blu-ray.
          • Los slots utilizados en este tipo de tarjetas han sido ISA 16, Micro Channel, PCI 32/64.
          • Hoy día son externas y se conectan a través de un puerto USB.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Capturadoras de vídeo:

            • Según el tipo de señal a tratar:
              • Señales analógicas: En este caso, las señales de audio y vídeo son capturadas por separado existiendo diversos tipos de conectores para ello.
              • Conectores de vídeo, entre los que incluimos el conector RCA y S-Vídeo.
              • Conector de audio, compuesto por hasta cuatro conectores RCA (dos de entrada y dos de salida), uno por cada canal de audio.
              • Señales digitales: A través de este conector IEEE-1394 o USB podemos realizar la entrada/salida de vídeo y audio, proceso que se produce mediante una señal digital.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos USB:

          • Un puerto USB es un puerto Bus Serie Universal que ha sustituido a todos los anteriores.
          • Permite la conexión de prácticamente todo tipo de periféricos al ordenador (teclados, ratones, impresoras, etc.)
          • Una ventaja es que permiten conectar o desconectar cualquier dispositivo sin tener que reiniciar el equipo (conexión en caliente).
          • Los puertos USB pueden venir incluidos en la placa base o mediante la incorporación de una tarjeta cuyos slots suelen ser ISA 16, PCI 32 o PCI-Express, la cual dispone de cuatro conectores externos.
          Características generales:
          • Facilidad de uso para los usuarios.
          • Flexibilidad.
          • Ancho de banda isócrono.
          • Amplia gama de aplicaciones y cargas de trabajo.
          • Robustez.
          • Implementación de bajo coste.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos USB:Tipos:

          • USB 1.0:
            • Inicialmente la especificación USB fue diseñada para conectar eficientemente teléfonos a PC. Sin embargo, este nuevo estándar de conectividad tuvo tanto éxito que el foro de implementadores decidió empujar al USB como un estándar de PC.
            • Límite máximo de velocidad de 1,5 Mb/s.
          • USB 1.1:
            • El objetivo de esta segunda versión era solucionar problemas de ambigüedad.
            • La velocidad de transmisión era de 12 Mb/s.
          • USB 2.0:
            • USB 2.0 soporta tres tipos distintos de velocidad:
              • Hi-Speed, 480 Mbps.
              • Full-Speed, 12 Mbps.
              • Low-Speed, 1,5 Mbps.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos USB:Tipos:

          • USB 2.0 OTG:
            • Es una variación de la especificación USB 2.0 que permite a un solo puerto actuar como servidor o como dispositivo.
          • USB 3.0:
            • Define un nuevo modo llamado SuperSpeed con una velocidad de transferencia de 4,8 Gbit/s.
            • El conector USB 3.0 suele ser de color azul y tiene 9 pines, los cuatro de antes (para compatibilidad con versiones anteriores) más cinco en la parte inferior.
            • Reduce el tiempo requerido para la transmisión de datos, disminuyendo así el consumo de energía. Es compatible con USB 2.0.
          • USB 3.1:
            • Emplea un conector llamado USB C, que tiene la ventaja de ser reversible.
            • Puede alimentar dispositivos a 5 V con 2a, 12 V con 5a o incluso llegar a los 20 V.
            • La Gen 1 llega a una velocidad de 10 Gbit/s. mientras que Gen 2 llega hasta los 10 Gbit/s.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos USB:Tipos:

          • USB 2.0 OTG:
            • Es una variación de la especificación USB 2.0 que permite a un solo puerto actuar como servidor o como dispositivo.
          • USB 3.0:
            • Define un nuevo modo llamado SuperSpeed con una velocidad de transferencia de 4,8 Gbit/s.
            • El conector USB 3.0 suele ser de color azul y tiene 9 pines, los cuatro de antes (para compatibilidad con versiones anteriores) más cinco en la parte inferior.
            • Reduce el tiempo requerido para la transmisión de datos, disminuyendo así el consumo de energía. Es compatible con USB 2.0.
          • USB 3.1:
            • Emplea un conector llamado USB C, que tiene la ventaja de ser reversible.
            • Puede alimentar dispositivos a 5 V con 2a, 12 V con 5a o incluso llegar a los 20 V.
            • la Gen 1 llega a una velocidad de 10
            • Gbit/s. mientras que Gen 2 llega hasta los 10 Gbit/s.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos IEEE-1394:

          • El puerto o conector firewire es un tipo de conector serie como USB con velocidad alta 400 Mb/s.
          • Los puertos IEEE-1394 permiten conectar máquinas fotográficas digitales, televisión, videocámaras DV, además de dispositivos como el CD-ROM, DVD-rom, Blu-ray, impresoras, escáneres, etc.
          • Este tipo de conectores permite la conexión en caliente de cualquier dispositivo y ofrece una velocidad de transmisión media-alta.
          • Son prácticamente iguales a los USB, pero con algunas prestaciones y aplicaciones diferentes. No son incompatibles, pueden estar presentes ambos en el ordenador.
          • Los puertos IEEE-1394 pueden venir incluidos en la placa base o mediante la incorporación de una tarjeta cuyos slots suelen ser PCI 32/64 o PCI, la cual dispone de tres conectores firewire IEEE-1394, dos de 9 contactos y uno de 6 contactos.

          3.6. Otras Tarjetas.

          Tarjetas para puertos IEEE-1394:Tipos y velocidades:

          • Firewire 400: Envía los datos por cables de hasta 4,5 metros de longitud, pudiendo concatenar hasta 16 cables.
          • Firewire 800: Puede distribuir información por cables de hasta 100 metros, sin necesidad de incluir ordenador o dispositivos nuevos.
          • Firewire 1600 y 3200: Pueden distribuir información por cable de hasta 100 metros. Permiten un ancho de banda de 1,6 y 3,2 Gbit/s, cuadruplicando la velocidad de firewire 800, utilizando el mismo conector de nueve pines.

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