memorias ram

MEMORIAS RAM

MEMORIA SIP

MEMORIA DIMM

MEMORIA DDR

DDR, acrónimo de “Double Data Rate”, significa doble tasa de transferencia de datos. Disponibles en encapsulado DIMM, que permite la transferencia de datos por dos canales distintos simultáneamente en un mismo ciclo de reloj. La nomenclatura estándar para este tipo de memorias iba desde DDR-200 a 100Mhz, hasta DDR-533 a 266Mhz. Poseen 184 contactos o pines

MEMORIA DDR2

SIP es la sigla de "Single In-line Package" lo que traducido significa soporte en simple línea. Son los primeros tipos de memorias DRAM (RAM dinámicas, construidas a base de capacitores), que integraron en una sola plaqueta varios módulos del tipo DIP, lográndose de ésta manera comercializar mayores capacidades en una sola placa.

DIMM siglas de “Dual In-line Memory Module”. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos, o pines separados en ambos lados de la plaqueta. DIMM siglas de “Dual In-line Memory Module”. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos, o pines separados en ambos lados de la plaqueta

La memoria RAM, también llamada memoria principal, por ser la principal conexión con el microprocesador, es físicamente un circuito electrónico compuesto por un grupo de chips que se conectan a la motherboard por una serie de contactos en su base

Los módulos DDR2 son capaces de trabajar con 4 bits por ciclo de reloj, es decir 2 de ida y 2 de vuelta en un mismo ciclo mejorando sustancialmente el ancho de banda potencial bajo la misma frecuencia de una DDR tradicional (si una DDR a 200MHz reales entregaba 400MHz nominales, la DDR2 por esos mismos 200MHz reales entrega 800MHz nominales).

MEMORIA DIP

MEMORIA RIMM

MEMORIA SIMM

MEMORIA DDR3

El principal beneficio de las memorias DDR3 es la transferencias de datos de hasta ocho veces más rápido, esto nos permite obtener velocidades pico de transferencia y velocidades de bus más altas que las versiones DDR anteriores

SIMM, siglas de “Single In-line Memory Module”, es un formato para que consiste en placas de circuito impreso sobre las que se montan los integrados de memoria DRAM. Los SIMM de 30 pines: 256kB, 1MB, 4MB, 16MB las cuales debían colocarse de a pares.Las capacidades de los SIMM de 72 pines eran: 1MB, 2MB, 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64 MB.

RIMM, acrónimo de “Rambus In-line Memory Module” designa a los módulos que utilizan una tecnología denominada RDRAM, desarrollada por la empresa Rambus. Poseen 184 pines y fueron populares a mediados de los años 90’, aunque su alto valor y el advenimiento de los módulos DDR hicieron que no fueran de implementación masiva.

MEMORIA DDR4

DIP, de “Dual In line Package”, un tipo de encapsulado que consiste en un único chip de memoria rectangular con dos filas de pines de conexión, uno a cada lado del encapsulado, que conectan a las celdas de memoria con el exterior. Se encontraban en las primeras computadoras.

El chip DDR4 posee 288 pines o contactos, a diferencia de su antecesora que poseía 240. Con este tipo de memorias se logran tasas de transferencia muy superiores, ya que con un bus a 2133Mhz ejecuta 4266 MT/s (millones de transferencias por segundo).